[发明专利]显示面板及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括阵列基板、设置于所述阵列基板一侧边缘或多侧边缘的多个金属端子以及与所述多个金属端子电性连接的导通层，其中，所述显示面板还包括阻隔层，覆盖所述多个金属端子，以阻隔所述导通层渗入所述显示面板内部，相比于现有技术，本发明设置阻隔层防止了导通层内渗，从而防止了金属端子之间发生短路，提高了显示面板的显示效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及具有该显示面板的显示装置。

背景技术

在未来的商业显示领域，用于商显的拼接屏具有很大的市场价值，受制于目前的技术限制，拼接屏会存在黑色的拼接黑缝，影响视觉体验。

目前，通过在显示面板的侧面进行邦定来进行窄边框显示屏的制作，通常利用导电胶对覆晶薄膜和印刷电路板进行邦定，并弯折至显示面板背面，从物理结构上缩减拼接黑缝，

但是在显示面板侧面进行邦定时，需要通过银浆印刷，以达到导通电路的作用，且问题在于银浆印刷受限于精度的控制，只能以全涂布的方式进行，容易导致连接的金属端子短路，进而影响显示面板的正常显示。

发明内容

本发明提供一种显示面板及显示装置，能够防止显示面板侧面进行邦定的金属端子之间的短路，以解决现有技术中，由于银浆印刷过程中将金属端子连通，从而导致金属端子短路，进而影响显示的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种显示面板，包括：

阵列基板；

多个金属端子，设置于所述阵列基板的一侧边缘或多侧边缘，且所述多个金属端子与所述阵列基板内的电晶体电路电性连接；

导通层，设置于所述阵列基板设有所述多个金属端子的所述一侧或所述多侧，并与每个金属端子朝向所述导通层一侧的接触面电性连接，所述导通层通过所述多个金属端子与所述电晶体电路电性连接；

阻隔层，设置于所述多个金属端子上，连续地覆盖所述阵列基板靠近所述导通层的一侧，且所述阻隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧与所述接触面相平齐。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述多个金属端子一一对应的多个间隔层，所述多个间隔层设置于所述多个金属端子与所述阻隔层之间，且所述多个间隔层中每一者皆至少覆盖其对应的金属端子的上表面。

在本发明的一种实施例中，所述多个间隔层靠近所述阵列基板边缘的一侧相对于所述接触面向所述阵列基板的中心内缩形成多个凹陷，且所述导通层填充于所述多个凹陷内。

在本发明的一种实施例中，所述导通层的材料包括银，且所述阻隔层的材料包括框胶，所述间隔层材料包括色阻。

在本发明的一种实施例中，所述多个金属端子中每一者皆包括由下至上层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层，且所述第一金属层以及所述第二金属层均与所述电晶体电路电性连接。

在本发明的一种实施例中，所述第二绝缘层靠近所述阵列基板边缘的一侧相对于所述接触面向所述阵列基板的中心内缩形成凹陷，且所述导通层填充于所述凹陷内。

在本发明的一种实施例中，所述导通层包括与所述多个金属端子一一对应且相互间隔的多个导通端子，每个导通端子与其对应的金属端子电性连接。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括覆晶薄膜以及印刷电路板，且所述覆晶薄膜通过导电胶与所述导通层电性连接，所述印刷电路板通过导电胶与所述覆晶薄膜电性连接。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述阵列基板相对设置的彩膜基板，且所述阵列基板与所述彩膜基板的全部侧边缘均相平齐。