[发明专利]印制电路板及印制电路板的制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一通孔结构、第一信号层、第一接地层、第二接地层、第二信号层；

所述第一通孔结构包括相互绝缘的第一导电结构和第二导电结构，所述第二导电结构用于传输所述第一信号层中的信号；

所述第一接地层中的导体与所述第一导电结构连接；

所述第二接地层是与所述第一接地层相邻的接地层，所述第二接地层中的导体与所述第一导电结构连接；

所述第二信号层位于所述第一接地层与所述第二接地层之间，所述第二信号层是与所述第一接地层相邻的信号层，且所述第二信号层是与所述第二接地层相邻的信号层。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB还包括第二通孔结构，所述第二通孔结构与所述第一通孔结构分别位于所述第二信号层中的导线两侧，所述第二通孔结构包括第三导电结构，所述第三导电结构与所述第一接地层连接。

3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第一导电结构对应的第一通孔部分的直径小于所述第二导电结构对应的第二通孔部分的直径，所述第一通孔结构包括沿所述第一通孔结构的轴心方向的所述第一通孔部分和所述第二通孔部分。

4.根据权利要求3所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔结构包括绝缘结构，所述绝缘结构用于使得所述第二导电结构与所述第一导电结构绝缘，所述绝缘结构是去除位于所述第一通孔部分和所述第二通孔部分之间的导电材料层形成的，所述导电材料层的厚度小于10微米。

5.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述第一导电结构对应的第一通孔部分和所述第二导电结构对应的第二通孔部分中，直径较小的通孔部分的直径为小孔直径，直径较大的通孔部分是在直径为所述小孔直径的小孔通孔的基础上形成的，所述小孔通孔包括所述直径较小的通孔部分。

6.根据权利要求5所述的PCB，其特征在于，直径较大的通孔部分是使用电荷耦合器件CCD钻机形成的。

7.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一导电结构是所述第一导电结构对应的第一通孔部分的金属化孔壁。

8.一种印制电路板PCB的制备方法，其特征在于，包括：

在PCB上形成通孔结构，所述通孔结构包括沿所述通孔结构的轴向方向的至少两个通孔部分，以及位于每两个相邻的所述通孔部分之间的台阶部分，沿所述轴向方向，所述至少两个通孔部分的孔径依次增大；

在所述通孔结构的孔壁上形成导电材料层；

去除至少一个所述台阶部分的所述导电材料层，所述PCB中的第一接地层的导体和第二接地层的导体与一个所述通孔部分的导电材料层连接，所述PCB中的第一信号层与另一个所述通孔部分的导电材料层连接，所述PCB的第二信号层位于所述第一接地层与所述第二接地层之间，所述第二信号层是与所述第一接地层相邻的信号层，且所述第二信号层是与所述第二接地层相邻的信号层，所述第二接地层是与所述第一接地层相邻的接地层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导电材料层的厚度小于10微米。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述在PCB上形成通孔结构，包括：

形成小孔通孔；

在所述小孔通孔的基础上形成至少一个大孔通孔部分，所述小孔通孔的直径小于所述至少一个大孔通孔部分中每个大孔通孔部分的直径。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述至少一个大孔通孔部分中每个大孔通孔部分是使用电荷耦合器件CCD钻机形成的。

12.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述至少两个通孔部分的导电材料层上形成电镀层。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的印制电路板PCB。