[发明专利]3D打印耐热支撑材料有效

专利信息
申请号: 201911303259.2 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111334895B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 马尔维卡·比哈里;罗伯特·罗素·加卢奇;尤哈-马蒂·列瓦萨尔米;保罗·西贝特 申请(专利权)人: 高新特殊工程塑料全球技术有限公司
主分类号: D01F8/14 分类号: D01F8/14;D01F8/16;D01F1/10;B33Y70/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 曲在丹
地址: 荷兰贝尔根*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 打印 耐热 支撑 材料
【权利要求书】:

1.一种制造制品,包含

用于3D打印的长丝,其中,所述长丝包含含有双酚异佛尔酮碳酸酯单元和双酚A碳酸酯单元的无定形热塑性树脂,其中,所述双酚异佛尔酮碳酸酯单元占所述无定形热塑性树脂中双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的总量的30至50摩尔百分比,并且其中,所述无定形热塑性树脂的玻璃化转变温度为165℃至200℃;

其中,所述无定形热塑性树脂包含:

(a)(1)65至75重量百分比的双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的共聚碳酸酯,以及

(2)25至35重量百分比的双酚A聚碳酸酯均聚物,或

(b)(1)95.5至99.5重量百分比的聚碳酸酯树脂,其包含

(i)65至75重量百分比的双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的共聚碳酸酯,和

(ii)25至35重量百分比的双酚A聚碳酸酯均聚物,以及(2)0.5至4.5重量百分比的高粘度硅酮,所述高粘度硅酮在25℃下的运动粘度为600,000厘沲至2000万厘沲,

上述重量百分比基于所述聚碳酸酯树脂和所述高粘度硅酮的组合的重量,并且其中,所述高粘度硅酮与所述聚碳酸酯树脂是不相混溶的,

其中,所述高粘度硅酮包含60至80重量份的硼-硅酮胶,以及20至40重量份的气相二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的制品,其中,所述无定形热塑性树脂包含

(a)65至75重量份的双酚异佛尔酮和双酚A的共聚碳酸酯,其中,所述共聚碳酸酯中的所述双酚异佛尔酮单元占所述共聚碳酸酯中双酚A和双酚异佛尔酮单元的总量的50至65摩尔百分比;以及

(b)25至35重量份的双酚A聚碳酸酯。

3.根据权利要求1所述的制品,其中,所述长丝包含:

(a)67至70重量份的双酚异佛尔酮和双酚A的共聚碳酸酯,其中,所述共聚碳酸酯中的所述双酚异佛尔酮单元占所述共聚碳酸酯中双酚A和双酚异佛尔酮单元的总量的55至65摩尔百分比,

(b)23至26重量份的直链双酚A聚碳酸酯,

(c)4至6重量份的支链双酚A聚碳酸酯,以及

(d)1.5至2.5重量份的高粘度硅酮,其中,所述硅酮包含

(i)60至80重量份的硼-硅酮胶;和

(ii)20至40重量份的气相二氧化硅。

4.一种制造制品,包括:

支撑结构,其包含无定形热塑性树脂,所述无定形热塑性树脂进一步含有双酚异佛尔酮碳酸酯单元和双酚A碳酸酯单元,其中,所述双酚异佛尔酮碳酸酯单元占所述树脂中双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的总量的30至50摩尔百分比,并且其中,所述树脂的玻璃化转变温度为165℃至200℃,以及

三维模型,其包含第二热塑性树脂,其中,所述第二热塑性树脂和高热树脂不相同;

其中,所述支撑结构表面的至少一部分粘附在所述三维模型表面的至少一部分上,并且

其中,所述无定形热塑性树脂包含

(a)(1)65至75重量百分比的双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的共聚碳酸酯,以及

(2)25至35重量百分比的双酚A聚碳酸酯均聚物,或

(b)(1)95.5至99.5重量百分比的聚碳酸酯树脂,其包含

(i)65至75重量百分比的双酚A碳酸酯单元和双酚异佛尔酮碳酸酯单元的共聚碳酸酯,和

(ii)25至35重量百分比的双酚A聚碳酸酯均聚物,以及(2)0.5至4.5重量百分比的高粘度硅酮,所述高粘度硅酮在25℃下的运动粘度为600,000厘沲至2000万厘沲,

上述重量百分比基于所述聚碳酸酯树脂和所述高粘度硅酮的组合的重量,并且其中,所述高粘度硅酮与所述聚碳酸酯树脂是不相混溶的,

其中,所述高粘度硅酮包含60至80重量份的硼-硅酮胶,以及20至40重量份的气相二氧化硅。

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