[发明专利]膜材剥离设备和膜材剥离方法

权利要求书

1.一种膜材剥离设备，其特征在于，所述膜材包括依次层叠设置的第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述剥离设备用于剥离所述第一膜层；所述第一膜层、第二膜层具有与所述第三膜层对应的本体，所述第一膜层和第二膜层相对于所述第三膜层均还具有凸出部；所述剥离设备包括：

基台，划分有第一区域和第二区域，所述第一区域用于放置所述第一膜层和第二膜层的本体以及第三膜层，所述第二区域用于放置所述第一膜层和第二膜层的凸出部，且所述基台的第一区域和第二区域均具有多个通孔；其中，在所述基台厚度的方向上，所述基台第二区域的表面高于所述基台第一区域的表面；

负压装置，连接所述通孔，用于通过所述通孔将所述膜材吸附于所述基台表面；

剥离机构，用于连接所述第一膜层的凸出部，以将所述第一膜层与所述第二膜层分离。

2.根据权利要求1所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述剥离机构包括滚筒，所述滚筒表面具有粘接剂，所述粘接剂用于粘附至所述第一膜层的凸出部，以在所述滚筒转动时将所述第一膜层与所述第二膜层分离。

3.根据权利要求1所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述基台第二区域的表面与所述基台第一区域的表面的高度差等于所述第三膜层的厚度。

4.根据权利要求1所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述基台第二区域的通孔孔径大于所述基台第一区域的通孔孔径。

5.根据权利要求4所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述基台第二区域的通孔孔径为所述基台第一区域的通孔孔径的2～3倍。

6.根据权利要求5所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述基台第二区域的通孔孔径为1000μm-2000μm，所述基台第一区域的通孔孔径为300μm-600μm。

7.根据权利要求1所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述基台第二区域的通孔密度大于所述基台第一区域的通孔密度。

8.一种膜材剥离方法，采用权利要求1-7中任一项所述的膜材剥离设备，其特征在于，所述剥离方法包括：

提供膜材，所述膜材包括依次层叠设置的第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述第一膜层、第二膜层具有与所述第三膜层对应的本体，所述第一膜层和第二膜层相对于所述第三膜层均还具有凸出部；

将所述膜材放置于所述基台，使所述第一膜层和第二膜层的本体以及第三膜层均位于所述第一区域，使所述第一膜层和第二膜层的凸出部均位于所述第二区域，且所述膜材均覆盖对应区域的所述通孔；其中，在所述基台厚度的方向上，所述基台第二区域的表面高于所述基台第一区域的表面；

利用所述负压装置将所述膜材吸附于所述基台；

将所述剥离机构连接于所述第一膜层的凸出部，利用所述剥离机构将所述第一膜层与所述第二膜层分离。

9.根据权利要求8所述的膜材剥离方法，其特征在于，所述剥离方法还包括：

切除所述第二膜层的凸出部。

10.根据权利要求8所述的膜材剥离方法，其特征在于，所述第一膜层为离型膜。

11.根据权利要求10所述的膜材剥离方法，其特征在于，所述第二膜层为包括基材层和粘接层的复合膜，所述第三膜层为保护膜；其中，所述保护膜覆盖于所述基材层表面，所述离型膜覆盖于所述粘接层表面。

12.根据权利要求11所述的膜材剥离方法，其特征在于，所述基材层为聚酰亚胺层或聚对苯二甲酸乙二酯层，所述粘接层为聚砜酰胺层。