[发明专利]掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供一种在将多个线组合的形状的掩模中，用于减小由于掩模的变形而产生的成膜对象物与掩模的间隙的技术。使用用于在基板表面形成成膜图案的掩模，该掩模具有：具有开口部的框架；及包括对由框架包围的内部区域进行分割的多个线的掩模箔，多个线包括第一线和一端部被接合于第一线的两端部以外的位置的第二线，向第二线赋予的每单位截面积的张力比向第一线赋予的每单位截面积的张力小。

技术领域

本发明涉及掩模、掩模的制造方法及电子器件的制造方法。

背景技术

以往，使用将蒸镀材料向玻璃基板等成膜对象物蒸镀而进行成膜的蒸镀装置。例如，已知在有机EL面板的制造时蒸镀有机层的有机层蒸镀装置。有机层是厚度为几μm～几十μm的薄膜，在膜的形成中使用设有一个或多个开口部的成膜用的掩模。成膜用掩模例如包括框架部和将线状的多个掩模箔组合而成的掩模箔部，并在掩模箔部之间设有开口部。当有机层蒸镀装置经由上述的成膜用掩模将蒸镀材料向玻璃基板蒸镀时，蒸镀材料在开口部通过而堆积在玻璃基板上，在掩模箔部处，蒸镀材料被遮蔽，在玻璃基板上的所希望的位置形成所希望的图案形状的有机层。

有机层蒸镀装置为了避免污染物质向玻璃基板的被成膜面的附着而多以被成膜面朝向重力方向下侧的状态成膜。在该情况下，玻璃基板以被成膜面为下侧的方式被水平地保持，且以掩模与被成膜面相向的方式被水平地保持。有机层蒸镀装置参照在玻璃基板与掩模的相对的位置上设置的对准标记，进行对准工序直至得到所需的定位精度为止，之后，使玻璃基板与掩模重合。重合的掩模中的一部分的区域(例如框架部)与玻璃基板抵接，但是其他的区域(例如掩模箔部的一部分)因自重发生挠曲而从玻璃基板分离。并且，隔着玻璃基板利用磁吸引力或静电吸附力等向掩模箔部赋予吸引力，由此将掩模箔部的整体朝向玻璃基板提升。

在此，在成膜有机层那样的薄层时，在成膜时为了避免产生掩模的影子而使用薄的掩模箔。在上述的掩模箔中为了高精度地进行成膜而需要使掩模箔与成膜对象物尽可能地紧贴，尽可能地减小间隙。例如，为了避免蒸镀材料的潜入(回り込み)、元件间或配线图案间的短路、漏电流、串扰的发生而优选使掩模箔与玻璃基板的间隙为几μm以内。

另外，根据玻璃基板的尺寸与要制造的显示器面板的尺寸、形状的关系，掩模箔部的形状不会是单纯的矩阵状。例如，在由一张玻璃基板制造多个种类的大型显示器面板的情况那样将多个种类的开口部图案组合的面板布局中，不仅存在架设于框架的相向的两条边之间的线，而且也存在至少一方的端部连接于其他线的中间部的线。在该情况下，掩模箔的线彼此呈T字状地交叉，在交叉部将线彼此接合。在该情况下，线的交叉部等处的张力的平衡可能会恶化。

专利文献1提出了通过磁力使掩模向基板吸附的制造方法。

专利文献2提出了下述方法：在将基板和掩模定位之后架设掩模的工序及在进行了磁力吸附之后使磁体移动来架设掩模的工序中，在掩模箔的T字交叉部的正上方配置有磁铁的状态下吸引掩模，消除在交叉部产生的变形。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平10-41069号公报

【专利文献2】日本专利第5958690号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

然而，在专利文献1中，由于因磁铁或电磁体等磁力产生源的配置而使磁力及向箔的吸引力不均匀且在磁极间产生成为0的区间，因此如果在掩模箔产生变形，则掩模箔无法紧贴于基板而成为产生间隙的主要原因。

另外，在专利文献2中，成为掩模箔的T字交叉部的变形的原因的箔张力为几十N～几百N，相对于此，磁铁的吸引力低几位数，因此在施加压力而消除掩模箔的变形方面不充分。因此，掩模箔无法紧贴于基板而成为产生间隙的主要原因。