[发明专利]不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，包括重量百分比为75％～82％的复合导电粉末、1％～5％的复合无铅玻璃粉、及15％～20％的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Li₂O系无铅玻璃粉和Bi₂O₃-CuO-MnO₂-Al₂O₃-SiO₂系无铅玻璃粉的复合粉末；

其特征在于：所述CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Li₂O系无铅玻璃粉包括重量百分比为18～25％的CaO、10～20％的Al₂O₃、30～40％的SiO₂、13～21％的B₂O₃和5～10％的Li₂O；所述Bi₂O₃-CuO-MnO₂-Al₂O₃-SiO₂系无铅玻璃粉包括重量百分比为20～30％的Bi₂O₃、12～20％的CuO、13～20％的MnO₂、10～20％的Al₂O₃和20～30％的SiO₂；

所述CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-Li₂O系无铅玻璃粉和/或Bi₂O₃-CuO-MnO₂-Al₂O₃-SiO₂系无铅玻璃粉的粒径值为1～3μm，软化点为680～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10^-6/℃。

2.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述银粉与钯粉或铂粉的重量比为90:5～99:1。

3.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述银粉的平均粒径值为1～3μm，比表面积为2～5m²/g；所述钯粉的平均粒径值为100～400nm，比表面积为20～40m²/g；所述铂粉的平均粒径值为100～400nm，比表面积为20～40m²/g。

4.根据权利要求1所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述有机载体包括重量百分比为70～80％的有机溶剂、5～10％的高分子增稠剂、0.5～5.0％的分散剂、0.5～5.0％的流平剂、0.5～5.0％的触变剂和0.5～5.0％的表面活性剂。

5.根据权利要求4所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯中的一种或两种以上混合物。

6.根据权利要求4所述不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料，其特征在于：所述高分子增稠剂为乙基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素、硝基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸丁酯、改性松香树脂中的一种或两种以上混合物