[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，厚膜银铂电阻浆料的特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。

技术领域

本发明涉及厚膜电子浆料领域，具体是一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法。

背景技术

厚膜银铂电阻浆料是集无机金属材料、无机非金属材料、高分子材料、化工、冶金以及电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、表面组装技术、电阻网络、敏感元件、电热元件以及各种分立电子元器件的基础材料，被广泛应用于航空航天、测控系统、通信系统、医用设备、混合集成电路及民用电子产品等诸多领域。为适应丝网印刷、烧结工艺要求和实际应用要求，厚膜银铂电阻浆料必须具备可印刷性、功能特性和工艺兼容性，因而厚膜钯银浆料体系复杂，技术含量高。

国内的厚膜银铂电阻浆料因原材料、中间体生产技术手段落后，厚膜银铂电阻浆料所需的高品质原材料难寻等缺点，因而存在阻值精度较差，工艺窗口较窄，电阻层烧结后基板变形较大，在高温、高湿、高寒、震动以及功率负荷长期加电情况下可靠性较差等缺陷。国外厚膜银铂电阻浆料虽然品质较好，整体性能稳定，但仍有很多不足，如价格偏高、供货时间长、服务不及时。可见，为了适应市场需求，基于上述问题，研发一种质量稳定、可靠性高、价格合适的大功率厚膜电路及厚膜电热元件用厚膜银铂电阻浆料至关重要。

此外，传统厚膜银铂电阻浆料中的单一玻璃粉单独使用时并不能同时满足厚膜银铂电阻浆料要求的阻值范围宽、阻值稳定性好、重烧变化率低、烧结工艺不敏感、烧结窗口宽等特性。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。

本发明的目的是这样实现的：

一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料，其特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；

所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；

所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；

所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。

所述无铅玻璃粉A为CaO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃-BaO-TiO₂系玻璃粉；所述无铅玻璃粉B为Bi₂O₃-B₂O₃-Al₂O₃-SiO₂-CuO-ZnO系玻璃粉；所述无铅玻璃粉A与无铅玻璃粉B之比为1:1~3:1。

所述无铅玻璃粉A的平均粒径值为1~3μm，软化点为730～780℃，平均线膨胀系数为7～8×10^~6/℃；所述无铅玻璃粉A包括重量百分比为15~20%的CaO、10~20%的Al₂O₃、25~40%的SiO₂、10~20%的B₂O₃、10~30%的BaO、1~10%的TiO₂。