[发明专利]一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置及使用方法

权利要求书

1.一种薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置，其特征是：包括底座、两个压板I、多个定位块及两个胀块，所述底座上设有一矩形定位槽，定位槽内设有加强筋托板;两个压板I对称设置在定位槽的两侧；

所述多个定位块包括左定位块、右定位块、中定位块，左定位块、右定位块、中定位块安装在底座上；左定位块、右定位块分别用于对产品外壳的两端定位，中定位块位于定位槽处，位于加强筋托板外侧，用于对产品外壳中部加强筋处定位；

所述的两个胀块分别为左胀块、右胀块，左胀块、右胀块上分别通过螺钉安装有一个压板，压板用于固定产品的小盖板和大盖板；底座上设有挡块Ⅰ和挡块Ⅱ，挡块Ⅰ和挡块Ⅱ分别靠近左胀块、右胀块设置，左胀块与挡块Ⅰ之间设有楔块Ⅰ，右胀块与挡块Ⅱ之间设有楔块Ⅱ；楔块Ⅰ、楔块Ⅱ分别通过螺套安装在底座的两个拉杆上。

2.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置，其特征是：还包括锁紧块，锁紧块对应于定位槽设置，锁紧块位于中定位块内侧，锁紧块背向中定位块一端与螺杆的一端铰接，螺杆的另一端设有手柄；所述的底座上设有螺杆座，螺杆座与螺杆螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置，其特征是：所述的挡块Ⅰ朝向左胀块的面为竖直平面，左胀块朝向挡块Ⅰ的侧面上部为楔形面，楔块Ⅰ一侧面与左胀块的竖直平面配合，另一侧面与左胀块的楔形面配合。

4.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置，其特征是：所述的挡块Ⅱ朝向右胀块的面为竖直平面，右胀块朝向挡块Ⅱ的侧面上部为楔形面，楔块Ⅱ一侧面与右胀块的竖直平面配合，另一侧面与右胀块的楔形面配合。

5.根据权利要求1所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置，其特征是：所述的螺套上部设有定位凸缘，下部设有弹簧挡圈，楔块Ⅰ、楔块Ⅱ置于螺套上，通过定位凸缘和弹簧挡圈定位。

6.一种权利要求1-5中任一权利要求所述的薄壁壳体多向自校形激光焊接辅助装置的使用方法，包括如下步骤：

1、清理壳体、大盖板、小盖板、加强筋表面灰尘和油脂；

2、松开螺套，取下左胀块、右胀块，松开锁紧块，松开压板I的螺钉，旋转压板I使其横向摆放；

3、将壳体装入左定位块、右定位块、中定位块定位范围内；

4、在壳体内装入左胀块、右胀块；

5、装入大盖板、小盖板和加强筋；

6、用两个压板I压住壳体上端面，锁紧块顶住壳体内圆弧面，将螺套7拧紧至设计力矩；

7、用两个压板分别压紧产品两端的大盖板、小盖板；

8、启动焊机，完成焊接；

9、松开螺套，取下左胀块、右胀块，松开锁紧块，松开压板I的螺钉，旋转压板I使其横向摆放，取下产品。