[发明专利]一种导热结构胶及其制备方法

权利要求书

1.一种导热结构胶，其特征在于，原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，硅烷偶联剂1～10份，催化剂0.2～1份，增塑剂0～15份，抗氧剂0.2～0.5份，光稳定剂0.2～0.5份。

2.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的端异氰酸酯基(-NCO)聚氨酯预聚体为聚醚多元醇、异氰酸酯化合物和小分子扩链剂制备的以-NCO封端的预聚物，-NCO的含量为1～5％，其中，聚醚多元醇为分子量1000～4000的聚氧化丙烯二醇(PPG)或聚四氢呋喃二醇(PTMG)，异氰酸酯化合物为甲苯二异氰酸酯(TDI)或二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)，小分子扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、己二醇或者一缩二乙二醇。

3.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)的用量为1.2～6份。

4.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的硅烷改性聚醚(MS)为三甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚或甲基二甲氧基硅烷封端的聚氧化丙烯醚，其结构式为：

(CH₃O)₃Si(CH₂)₃O(CHCH₃CH₂O)_m(CH₂)₃Si(OCH₃)₃

或

(CH₃O)₂CH₃Si(CH₂)₃O(CHCH₃CH₂O)n(CH₂)₃SiCH₃(OCH₃)₂

其中，m、n为大于1的整数，硅烷改性聚醚的分子量为2000～10000。

5.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的导热填料为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅中的一种或两种以上的组合，粒径范围D₅₀为1～50μm。

6.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁中的一种或两种的组合，粒径范围D₅₀为1～30μm。

7.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的硅烷偶联剂为

正辛基三甲氧基硅烷或γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)。

8.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的催化剂为有机锡类催化剂和或叔胺类催化剂。

9.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸二异壬酯或聚氧化丙烯二醇(分子量1000～4000)。

10.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂264或两者的组合。

11.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，所述光稳定剂为水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类或三嗪类化合物。

12.根据权利要求1所述的一种导热结构胶，其特征在于，采用如下步骤制备：

(1)在装有搅拌器和温度计的三口反应器中加入端异氰酸酯基聚氨酯预聚体，在氮气氛围下开启搅拌并加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)，搅拌下反应1～3h，制得端硅氧烷基聚氨酯预聚体(SPU)。

(2)然后，依次加入硅烷改性聚醚(MS)、硅烷偶联剂、增塑剂、光稳定剂和抗氧剂，抽真空并加热至60～80℃后，搅拌2～4h。

(3)降至室温，然后在氮气保护下，加入导热填料和阻燃填料(加入前均需置于110℃干燥箱内保温至少3h)，继续搅拌1～2h，然后加入催化剂，在真空下继续搅拌0.5～1h，得到所述的导热结构胶。