[发明专利]晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法

权利要求书

1.一种晶圆卡盘，用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点，其包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。

2.如权利要求1所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述卡盘本体包括呈上下相对的上表面和下表面以及连接其上表面和下表面的侧壁面，所述调试件装设在所述侧壁面。

3.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件向上超出所述卡盘本体，所述卡盘本体的上表面承载有所述晶圆时，所述调试件的上表面与所述晶圆的上表面平齐。

4.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件可拆卸安装在所述侧壁面上。

5.如权利要求4所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件在所述侧壁面上的安装高度可调。

6.如权利要求5所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件上形成有贯穿其内外表面的呈腰圆状的第一连接孔，所述卡盘本体形成有第二连接孔，所述第一连接孔和所述第二连接孔内插设有螺钉。

7.如权利要求6所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件包括基部和连接在所述基部的两端的两延伸部，所述基部上形成有所述第一连接孔，两所述延伸部的外表面为弧形状。

8.如权利要求2所述的晶圆卡盘，其特征在于，所述调试件的尺寸为所述卡盘本体的外周尺寸的十分之一至二十分之一。

9.一种晶圆测试设备，包括晶圆卡盘、用于测试晶圆性能的测试装置以及用于将符合要求的墨点点在测试结果为不合格的芯片上的点墨结构，所述点墨结构位于所述晶圆卡盘之上，所述晶圆卡盘包括用于承载所述晶圆的卡盘本体，其特征在于，所述晶圆卡盘还包括调试件，所述调试件装设在所述卡盘本体，所述调试件的上表面形成有用于供所述点墨结构打点的调试区域，以调试所述点墨结构所形成的墨点的大小和厚度。

10.一种如权利要求9所述的晶圆测试设备的晶圆打点方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将晶圆放置在所述晶圆卡盘上；

S2，控制所述点墨结构将墨点点在所述调试区域；

S3，调整所述点墨结构直至所述点墨结构形成在所述调试区域上的墨点的大小和厚度符合要求；

S4，依据所述测试装置的测试结果获得目标打点位置；

S5，通过所述点墨结构将墨点点在所述目标打点位置。