[发明专利]一种高密集孔线路板塞孔垫板在审

专利信息
申请号: 201911307506.6 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN110933853A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 蓝春华;张鸿伟 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 于建
地址: 517000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 密集 线路板 垫板
【权利要求书】:

1.一种高密集孔线路板塞孔垫板,用于辅助PCB板塞孔,其特征在于,包括垫板,所述垫板设于所述PCB板的下侧,所述PCB板上开设有多个塞孔,所述垫板上各所述塞孔的下侧均依次开设有导流控深槽以及导气孔,相邻两个所述导流控深槽之间设有支撑块,其中,所述导流控深槽的宽度大于所述导气孔的孔径,所述导气孔的孔径大于所述塞孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的高密集孔线路板塞孔垫板,其特征在于,所述导流控深槽的宽度比所述塞孔的孔径大2-3mm。

3.根据权利要求2所述的高密集孔线路板塞孔垫板,其特征在于,所述导气孔的孔径比所述塞孔的孔径大1-1.5mm。

4.根据权利要求3所述的高密集孔线路板塞孔垫板,其特征在于,所述导流控深槽的深度为1.4-1.6mm。

5.根据权利要求4所述的高密集孔线路板塞孔垫板,其特征在于,所述垫板的厚度大于等于2mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的高密集孔线路板塞孔垫板,其特征在于,所述PCB板的上侧设有塞孔网板。

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