[发明专利]一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置及方法

权利要求书

1.一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置，其特征在于：主要由手持检测划规、激光投射装置(4)、测量棒(5)组成；手持检测划规包括测量尺(1)、测量座(2)、投影板(3)、手柄(8)和滑块(9)；测量座套在测量尺上，滑块穿过测量座固定在测量尺上，带动测量尺相对测量座上下滑动；测量座固定在手柄上；测量座下端设有一个径向的激光投射孔，投影板对准激光投射孔并固定在测量座的一侧；激光投射装置通过测量棒与机床主轴连接；测量棒一端设计有连接环，通过连接环将激光投射装置安装测量棒上；测量尺作为主尺，测量座为副尺，手持手柄使投射蓝线通过激光投射孔，投射到投影板的靶心上，保持相对固定的位置，驱动测量尺末端的滑块，使测量尺相对于测量座滑动，再根据测量尺刻度和测量座刻度读出测量值L，即为机床主轴中心到被检测面的距离。

2.根据权利要求1所述的一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置，其特征在于：激光投射装置自带电源。

3.根据权利要求1所述的一种复杂箱体内腔加工余量激光检测装置，其特征在于：测量棒采用7:24莫氏柄，安装在机床主轴上，使激光投射装置投射蓝线与机床主轴轴心线共线。

4.一种复杂箱体内腔加工余量激光检测方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、箱体安装前，常规划线确定零部件粗基准；

S2、根据粗基准在数控机床上装夹工件，采用权利要求1-3任一项所述的复杂箱体内腔加工余量激光检测装置进行测量；

S3、将测量棒安装在机床主轴上，激光投射装置安装在测量棒上，调整激光投射装置所投射蓝线与机床主轴轴心线共线；

S4、将手持检测划规置于箱体要检测部位，使激光投射装置所投射蓝线穿过手持检测划小孔，并能投射到投射板的靶心；

S5、进行测量，推动测量尺滑块，过程中需微调，重复步骤S4；

S6、根据测量尺和测量座的刻度，读出测量值L，即为机床主轴中心到被检测面的距离。