[发明专利]一种基于折叠散热石墨结构及其制造工艺

说明书

本发明涉及石墨结构技术领域，具体涉及一种基于折叠散热石墨结构及其制造工艺，包括石墨结构本体，所述石墨结构本体通过折叠形成若干折痕部，所述折痕部厚度是石墨结构本体厚度的三倍以上，石墨结构的制造工艺，包括如下步骤：步骤1，将平整的石墨结构本体使用折叠方式形成折痕部；步骤2，将折叠后的石墨结构本体进行压实；步骤3，将压实后的石墨结构本体两面通过设置贴合物进行固定；本发明采用折叠方式可大大提升导热效果，充分利用石墨结构的导热性能。

技术领域

本发明涉及石墨结构技术领域，特别是涉及一种基于折叠散热石墨结构及其制造工艺。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度进而效率越来越高，其发热量也越来越大，因此，不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性，并延长其使用寿命。

人造石墨和铜铝产品因其特有的高导热散热系数成为现代电子类产品解决导热散热问题的首选材料。针对上述问题，在实际生产过程中，只是简单的将人造石墨和铜铝产品进行简单的贴合，另外常规做法是石墨结构均为叠层使用，而普遍存在的缺点是：不能充分利用石墨结构的散热性能，导致导热散热性能不佳。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种采用折叠方式可大大提升导热效果，充分利用石墨结构的导热性能的基于折叠散热石墨结构及其制造工艺。

本发明所采用的技术方案是：一种基于折叠散热石墨结构，包括石墨结构本体，所述石墨结构本体通过折叠形成若干折痕部，所述折痕部厚度是石墨结构本体厚度的三倍以上。

对上述方案的进一步改进为，石墨结构本体为石墨片或石墨烯片中的一种设置。

对上述方案的进一步改进为，所述石墨结构本体厚度大于或等于0.01mm。

对上述方案的进一步改进为，所述折痕部厚度大于或等于0.05mm。

对上述方案的进一步改进为，所述折痕部为风琴罩形状折合设置。

对上述方案的进一步改进为，所述折痕部双面均设置贴合物固定。

一种石墨结构的制造工艺，包括所述的一种基于折叠散热石墨结构；包括如下步骤：

步骤1，将平整的石墨结构本体使用折叠方式形成折痕部；

步骤2，将折叠后的石墨结构本体进行压实；

步骤3，将压实后的石墨结构本体两面通过设置贴合物进行固定。

对上述方案的进一步改进为，所述贴合物为胶水或双面胶中的一种或两种的组合设置。

本发明的有益效果是：

相比传统的石墨结构，本发明将平面的石墨结构，使用折叠方式，然后再压实。表面使用胶水或者双面胶固定。石墨水平方向导热率在1200-1800w.m/k，垂直方向导热率只有20w.m/k左右。使用此方法可将实际应用时石墨的垂直导热变为水平导热，可以提高导热率到600w.m/k以上。相比传统导热结构，本发明采用折叠方式可大大提升导热效果，充分利用石墨结构的导热性能。

附图说明

图1为本发明的俯视结构示意图；

图2为本发明的侧视结构示意图；

图3为本发明压实后的结构示意图。

附图标记说明：石墨结构本体100、折痕部110、贴合物120。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明。