[发明专利]激光切割设备在审
申请号: | 201911308921.3 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN113001033A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 邓颖聪;张丹丹;陶黎;贺雨婷;鲁异 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司;泰连服务有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/70 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪洋 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 设备 | ||
本发明公开了一种激光切割设备,用于切割电缆的外露出的一段箔层。所述激光切割设备包括:激光源,用于向外发射激光束;第一光学装置,用于引导从所述激光源发射出的激光束沿第一光路行进;和电缆移动装置,用于沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆。沿所述第一光路行进的激光束入射在所述电缆的外露出的箔层上并沿所述电缆的径向方向指向所述电缆的中心。当所述电缆移动装置沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆时,沿所述第一光路行进的激光束在外露出的箔层上切割出一条与所述电缆的中心轴线平行的第一切缝。在本发明中,可以利用激光束将电缆的外露出的一段箔层分切成多瓣,提高了箔层的切割效率和切割质量。
技术领域
本发明涉及一种激光切割设备。
背景技术
电缆的箔层能屏蔽干扰信号,在电缆组装过程中不应损坏。在传统的电缆组装工艺中,为了方便操作,通常直接从电缆上切去外露出的一段箔层,而在全自动电缆组装工艺中,不允许再切掉外露出的一段箔层,解决这一问题的最佳方法之一是将外露出的一段箔层沿电缆的轴向方向分切成多瓣。在现有技术中,通常采用刀片切割电缆的外露出的一段箔层,这种切割方式效率低,而且切割质量差。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面,提供一种激光切割设备,用于切割电缆的外露出的一段箔层。所述激光切割设备包括:激光源,用于向外发射激光束;第一光学装置,用于引导从所述激光源发射出的激光束沿第一光路行进;和电缆移动装置,用于沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆。沿所述第一光路行进的激光束入射在所述电缆的外露出的箔层上并沿所述电缆的径向方向指向所述电缆的中心。当所述电缆移动装置沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆时,沿所述第一光路行进的激光束在外露出的箔层上切割出一条与所述电缆的中心轴线平行的第一切缝。
根据本发明的一个实例性的实施例,所述第一光学装置由第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜组成,所述第一、第二和第三反射镜依次反射从所述激光源发射出的激光束,使得所述激光束沿所述第一光路行进。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述第一反射镜设置在所述激光源的附近,所述第二反射镜位于所述第一反射镜的上方,所述第三反射镜位于所述第二反射镜的后方;所述第三反射镜位于所述箔层的上方,使得所述激光束在被所述第三反射镜反射之后入射在所述箔层的上侧上。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述第一反射镜、所述第二反射镜和所述第三反射镜是位置不变的固定反射镜。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述激光切割设备还包括第二光学装置,所述第二光学装置用于引导从所述激光源发射出的激光束沿第二光路行进;沿所述第二光路行进的激光束入射在所述电缆的外露出的箔层的下侧上并沿所述电缆的径向方向指向所述电缆的中心;当所述电缆移动装置沿所述电缆的轴向方向移动所述电缆时,沿所述第二光路行进的激光束在外露出的箔层上切割出一条与所述电缆的中心轴线平行的第二切缝。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述第一切缝位于所述箔层的上侧上,所述第二切缝位于所述箔层的下侧上,并且所述第一切缝和所述第二切缝位于经过所述电缆的中心轴线的同一平面内。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述第二光学装置由所述第一反射镜、第四反射镜和第五反射镜组成,所述第一、第四和第五反射镜依次反射从所述激光源发射出的激光束,使得所述激光束沿所述第二光路行进。
根据本发明的另一个实例性的实施例,所述第四反射镜位于所述第一反射镜的上方并且位于所述第二反射镜的下方,所述第五反射镜位于所述第四反射镜的后方;所述第五反射镜位于所述箔层的下方,使得所述激光束在被所述第五反射镜反射之后入射在所述箔层的下侧上。
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