[发明专利]深度信息摄像模组及其组装方法

权利要求书

1.一种深度信息摄像模组，其特征在于，包括：

用于投射光信号至被测目标的投射模块，所述投射模块具有一体式结构；其中，所述投射模块包括：投射单元，电连接基座和光学元件，所述投射单元被安装于所述电连接基座，所述光学元件被安装于所述电连接基座且保持于所述投射单元的投射路径上；

用于接收自该被测目标反射回来的该光信号的接收模块；和

电路板，包括第一电路板和与所述第一电路板错位设置的第二电路板，所述投射模块被组装并电连接于所述第一电路板，所述接收模块电连接于第二电路板；

所述电连接基座包括封装体和一体包覆于所述封装体内的电连接结构，所述电连接结构包括形成于所述封装体上表面的至少一第一电连接端和自所述第一电连接端向下延伸并裸露于所述封装体下表面的至少一第二电连接端，所述投射单元安装于所述封装体的上表面且电连接于所述第一电连接端，所述第二电连接端电连接于所述第一电路板；

所述电连接结构包括相互独立的至少二导电片和至少一导电柱，所述至少二导电片中至少部分导电片被弯折，其中，被弯折的所述导电片包括第一部分、第三部分和延伸于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述第三部分的至少一部分裸露于所述封装体下表面，部分所述第一电连接端设置于所述第一部分中裸露于所述封装体上表面的部分，部分所述第二电连接端设置于所述第三部分中裸露于所述封装体下表面的部分，所述导电柱被设置于且电连接于未被弯折的所述导电片的下表面，所述导电柱具有预设高度以延伸至所述封装体的下表面，其中，未被弯折的所述导电片的上表面的至少一部分裸露于所述封装体上表面，所述导电柱的下表面的至少一部分裸露于所述封装体下表面，其中，其余部分所述第一电连接端设置于未被弯折的所述导电片中裸露于所述封装体上表面的部分，其余部分所述第二电连接端设置于所述导电柱的下表面中裸露于所述封装体下表面的部分。

2.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组，进一步包括使所述第一电路板和所述第二电路板保持错位的保持架，其中，所述保持架包括第一保持部、第二保持部以及连接所述第一保持部和所述第二保持部的连接桥，所述投射模块被保持于所述第一保持部、所述接收模块被保持于所述第二保持部。

3.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射模块进一步包括包覆所述电连接基座的遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩包括对应于所述投射单元的光窗。

4.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述封装体包括一体自其上表面延伸的承载部，所述光学元件安装于所述承载部。

5.根据权利要求1所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射模块进一步包括设置于所述第一电路板和/或所述第二电路板的至少一电子元器件。

6.根据权利要求2所述的深度信息摄像模组，其中，所述接收模块，包括：电连接于所述第二电路板的感光芯片形成于所述第二电路板的基座、保持于所述感光芯片的感光路径的滤光元件；以及，保持于所述感光芯片的感光路径的光学镜头。

7.根据权利要求6所述的深度信息摄像模组，其中，所述接收模块进一步包括叠置于所述感光芯片的下表面的补强板，所述第二电路板具有贯穿于其中的开孔，所述感光芯片安装于所述开孔内且被支持于所述补强板。

8.根据权利要求7所述的深度信息摄像模组，其中，所述补强板由金属材料制成。

9.根据权利要求6所述的深度信息摄像模组，其中，所述第二电路板包括凹陷地形成于其上表面的安装槽，所述感光芯片安装于所述安装槽。

10.根据权利要求1至9任一所述的深度信息摄像模组，其中，所述投射单元被实施为激光投射器，其包括一负电端和至少一正电端，所述负电端和所述至少一正电端分别电连接于不同的所述第一电连接端。