[发明专利]一种医用敷料快速打孔装置在审
申请号: | 201911310741.9 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111070314A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 韩惠 | 申请(专利权)人: | 韩惠 |
主分类号: | B26F1/24 | 分类号: | B26F1/24;B26D7/02;B26D7/32;B65H5/18;A61F13/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黎思结 |
地址: | 236800 安徽省亳州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 医用 敷料 快速 打孔 装置 | ||
本发明涉及一种医用敷料快速打孔装置,包括:工位切换机构,其包括驱动组件及转动盘,转动盘上开设有与敷料相匹配设置的定位槽;敷料传送机构,其包括升降组件、设置在转动盘上方的推料组件及通过升降组件同步驱动推料组件水平推送工作的传动组件;敷料限位机构,其包括设置在转动盘上且位于定位槽外侧设置的压紧组件、位于压紧组件上方的限位组件及驱动压紧组件将敷料进行限位的充气组件;以及敷料打孔机构,其包括与压紧组件对应匹配设置且滑动设置在转动盘上的穿孔组件及驱动穿孔组件对敷料进行打孔工作的导向组件;本发明解决了需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的技术问题。
技术领域
本发明涉及医用敷料技术领域,尤其涉及一种医用敷料快速打孔装置。
背景技术
在医用负压引流装置的加工制作中,需要在医用敷料上加工用以容纳引流管的通孔,由于医用敷料本身比较柔软,直接在医用敷料上打孔十分困难,而且很难控制打孔的位置,目前常用的方法是将医用敷料加水后冷藏至医用敷料发硬,然后将打孔刀从发硬的医用敷料的一端插入,另一端伸出即可完成打孔操作。但是采用该方法对医用敷料进行打孔,操作比较繁琐,耗时也比较长,而且在发硬的医用敷料上打孔,容易生产碎屑,从而影响医用负压引流的效果。
专利号为CN2014203430030的专利文献公开了一种医用敷料的打孔装置,在工作平台上的底座上设置有第一挡块,在第一挡块的上方设置有与第一驱动装置相连接的第二挡块,第一驱动装置通过支撑座设置在工作平台上,第二挡块能在第一驱动装置的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个物料腔,第三、第四挡块将物料腔的两端遮挡住;与第三驱动装置相连接的推杆穿过第三挡块上的通孔后与推动块相连接;在推动块上设置有第二通槽,在第四挡块上设置有第一通槽,与第四驱动装置相连接的打孔刀能在第四驱动装置的驱动下通过第一通槽插入物料腔中。
但是,在实际使用过程中,发明人发现需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足之处,通过设置敷料传送机构,实现敷料的间断式上料,并利用下一个待打孔工作的敷料的进料工作自动完成刚完成打孔工作的敷料推出,进而实现敷料的自动上料及出料工作,从而解决了需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的技术问题。
针对以上技术问题,采用技术方案如下:一种医用敷料快速打孔装置,包括:
工位切换机构,所述工位切换机构包括驱动组件及由所述驱动组件驱动圆周转动的转动盘,所述转动盘上开设有与敷料相匹配设置的定位槽;
敷料传送机构,所述敷料传送机构包括位于所述转动盘下方且沿着定位槽竖直方向上下升降的升降组件、设置在所述转动盘上方的推料组件及通过升降组件同步驱动推料组件水平推送工作的传动组件;
敷料限位机构,所述敷料限位机构包括设置在所述转动盘上且位于所述定位槽外侧设置的压紧组件、位于所述压紧组件上方的限位组件及驱动所述压紧组件将敷料进行限位的充气组件;以及
敷料打孔机构,所述敷料打孔机构包括与所述压紧组件对应匹配设置且滑动设置在所述转动盘上的穿孔组件及驱动所述穿孔组件对敷料进行打孔工作的导向组件;
沿着所述转动盘圆周方向依次分为上料工位、限位工位及打孔工位,所述限位组件位于限位工位及打孔工位上,所述充气组件位于限位工位,所述导向组件位于打孔工位。
作为优选,所述升降组件包括伸缩气缸、与所述伸缩气缸的伸缩端固定连接的顶杆及设置在所述顶杆端部的接料板,该接料板与所述定位槽匹配设置;
所述转动盘下方设置有支撑座且该支撑座的上表面与所述转动盘的下表面接触设置,所述支撑座上开设有与所述定位槽大小匹配设置的通料槽;所述转动盘边缘向下延伸形成转动环,该转动盘通过转动环转动设置在所述支撑座的外边缘上。
作为优选,所述推料组件包括:
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