[发明专利]一种元器件焊盘搪锡装置和方法

权利要求书

1.一种元器件焊盘搪锡装置，其特征在于，包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；

所述安装板上有槽；

所述漏板上有开孔，位于槽口；

所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动；

槽底附有弹性结构，当装有元器件的安装板装配漏板时，元器件焊盘面高于安装板面，漏板压迫元器件表面，使焊盘面与所述安装板齐平；槽壁布设弹性结构，该结构低于槽口。

2.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述固定部件为U形件，夹持所述漏板和安装板。

3.根据权利要求1或2所述的搪锡装置，其特征在于，所述固定部件包括定位孔、定位销；所述定位孔分别位于漏板、安装板，位置相对。

4.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述漏板为不锈钢板。

5.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述安装板为聚砜塑料或聚四氟乙烯塑料。

6.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述搪锡装置还包括操控杆，所述操控杆包括连接杆、固定片；固定片安装在所述安装板上的背面；所述连接杆与固定片垂直连接为一体。

7.根据权利要求1所述的搪锡装置，其特征在于，所述弹性结构为弹簧片、毡垫、橡胶、泡沫或纤维布。

8.根据权利要求3所述的搪锡装置，其特征在于，

所述漏板、安装板上的定位孔数量分别为2个。

9.根据权利要求4所述的搪锡装置，其特征在于，所述漏板厚度为0.1mm至0.15mm。

10.一种元器件焊盘搪锡方法，其特征在于，使用权利要求1～9任一所述装置，包括以下步骤：

将待搪锡元器件放入所述安装板的槽中，待搪锡的焊盘朝外；

将所述漏板覆盖在安装板上；

用所述固定部件固定；

将所述漏板浸入熔融的焊锡中进行搪锡。