[发明专利]一种高质量砷化镉薄膜的制备方法有效
申请号: | 201911312013.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN111139455B | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 修发贤;杨运坤;张恩泽 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/40;C23C16/56;C30B29/10;C30B23/02 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 吴文滨 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 质量 砷化镉 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)采用分子束外延技术,先在衬底上生长一层碲化镉缓冲层,之后在碲化镉缓冲层上生长砷化镉薄膜;
2)采用原子层沉积技术,在步骤1)中的砷化镉薄膜上生长一层氧化铝覆盖层;
3)采用快速退火技术,在0.5-3min内将温度升高至550-650℃并保持3-7min,之后降至室温,得到高质量砷化镉薄膜;
步骤1)中,生长砷化镉薄膜时,温度为100-180℃;
步骤3)中,快速退火过程在惰性环境中进行。
2.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述的衬底为云母衬底或蓝宝石衬底。
3.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中,所述的衬底预先采用机械剥离方式进行处理,得到平整清洁的解理面。
4.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中,生长碲化镉缓冲层时,温度为180-240℃,碲化镉缓冲层的厚度为10-20nm。
5.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)中,砷化镉薄膜的厚度≥3nm。
6.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤2)中,生长氧化铝覆盖层时,温度为130-150℃,氧化铝覆盖层的厚度为120-150nm。
7.根据权利要求6所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,所述的氧化铝覆盖层的生长速率为25-35nm/h。
8.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤2)中,原子层沉积过程中,前驱体源为三甲基铝与水。
9.根据权利要求1所述的一种高质量砷化镉薄膜的制备方法,其特征在于,步骤3)中,利用压缩空气将温度降至室温。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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