[发明专利]一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法

说明书

本发明涉及一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括真空箱、加压机构和输送机构，所述加压机构和输送机构位于真空箱内，且所述输送机构位于真空箱的底部，所述加压机构位于输送机构的上方，真空箱的箱体与抽真空装置相连通以对位于真空箱内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作，具有加压压力和抽真空时间可根据不同胶水进行调节，有效保证气泡的排出，避免气泡残留、节约胶水和人工投入、自动化程度高的特点。

技术领域

本发明属于晶硅加工设备技术领域，具体地说涉及一种粘棒用去泡加压固化设备及其使用方法。

背景技术

目前，光伏行业粘棒完成后，通常直接用重物压在硅棒表面进行加压，这种工作方式存在以下问题：劳动强度较大；加压重物质量较大，需要人工搬运，且在放置时候很容易对硅棒表面造成损伤；加压压力固定且加压时间需要人工把控。目前的加压方式无法保证固化后无气泡，一旦出现气泡则会在切片时产生崩边，造成不同程度的经济损失。目前人工操作只能通过涂抹更多的胶水及不断抹平来保证，不仅耗费工时且对胶水造成巨大浪费。过多的胶水在加压固化时也需要人工不断清胶；效率低，无法实现自动化。因此，怎样能够实现粘棒固化加压程序的自动化是我们需要解决的问题。

发明内容

针对现有技术的种种不足，现提出一种高效且自动化程度高的固化设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种粘棒用去泡加压固化设备，包括真空箱、加压机构和输送机构，所述加压机构和输送机构位于真空箱内，且所述输送机构位于真空箱的底部，所述加压机构位于输送机构的上方，真空箱的箱体与抽真空装置相连通以对位于真空箱内的晶硅进行加压和抽真空去泡操作。

进一步，所述真空箱包括真空箱本体和真空箱门体，所述真空箱门体与真空箱本体密封配合，所述真空箱本体的侧壁上安装有进气接头、出气接头、第一快装接头、第二快装接头和连通管，所述进气接头、出气接头均与加压机构相连接；

所述第一快装接头与抽真空装置相连通；

所述第二快装接头与压力表相接；

所述连通管的一端与真空箱的内部相连通，其另一端与导通阀相连通。

进一步，所述真空箱本体和真空箱门体通过搭扣门锁相固定。

进一步，所述加压机构包括安装板、加压气缸和加压板，所述加压气缸的缸底端与安装板的一侧相固定，其活塞端与加压板固连，且所述加压板沿水平方向设置，所述安装板的另一侧与真空箱本体的上顶面固连。

进一步，所述加压板包括平行设置的第一加压板和第二加压板，所述第一加压板与加压气缸的气缸端固定连接，第二加压板与第一加压板粘接固定。

进一步，所述输送机构与加压机构相对设置，其固设于真空箱本体的底面；

所述输送机构包括平行设置的两个侧挡板，两个侧挡板之间设置有多根输送滚筒，所述输送滚筒跨设在两个侧挡板之间，且其与侧挡板相垂直设置，两个侧挡板的一端垂直固设有前端固定板用于对晶托进行限位，且所述输送滚筒之间平行的设置有一后挡板，两个侧挡板上设置有容纳后挡板的卡槽，所述前端固定板位于真空箱内且远离真空箱门体的一端，所述前端固定板、后挡板和输送滚筒三者平行设置。

进一步，所述后挡板与侧挡板靠近真空箱门体的一端之间至少设置有一组输送滚筒。

进一步，所述真空箱本体与底座连接，所述真空箱本体的下底面固设有两个限位块，所述限位块沿着与晶硅的输送方向相垂直设置。

进一步，所述底座包括成框架结构的机架和安装于机架底部的脚轮，所述机架的上部固设有限位挡板，所述限位挡板沿着晶硅的输送方向设置，且限位挡板与机架之间形成容纳限位块的限位空间，用以固定所述限位块。