[发明专利]水冷头、水冷散热器以及电子设备

说明书

本发明属于水冷散热器技术领域，涉及一种水冷头、水冷散热器以及电子设备。该水冷头包括中心模组、第一水泵、第二水泵以及换热模组，所述中心模组上设置有第一进水流道、第二进水流道、第一出水流道、第二出水流道、进水口以及出水口，所述第一水泵与所述中心模组之间围成有第一水腔，所述第二水泵与所述中心模组之间围成有第二水腔，所述换热模组与所述中心模组之间围成有第三水腔。所述换热模组用于对流经所述第三水腔的冷却液进行换热。该水冷头采用两个水泵，使得冷却液的总流量增加，从而可有效增强水冷头及包含有该水冷头的水冷散热器的冷却效果。

技术领域

本发明属于水冷散热器技术领域，特别是涉及一种水冷头、水冷散热器以及电子设备。

背景技术

高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器按照散热方式可以分为风冷、热管、水冷、半导体制冷以及压缩机制冷等等。其中，水冷散热器是指使用冷却液在水泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。

然而，现有的水冷散热器的水冷头内一般仅设置有一个带有叶轮的水泵，而单个水泵能够带动的冷却液流量有限，从而使现有的水冷散热器的散热效果较差。此外，当水泵失效时，该水冷散热器将无法继续正常工作，容易导致电子器件的CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)烧坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有的水冷散热器的散热效果较差的技术问题，提供一种水冷头、水冷散热器以及电子设备。

为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供了一种水冷头，包括中心模组、第一水泵、第二水泵以及换热模组，所述中心模组上设置有第一进水流道、第二进水流道、第一出水流道、第二出水流道、进水口以及出水口，所述第一水泵、所述第二水泵及所述换热模组分别安装在所述中心模组上，所述第一水泵与所述中心模组之间围成有第一水腔，所述第二水泵与所述中心模组之间围成有第二水腔，所述换热模组与所述中心模组之间围成有第三水腔；

所述第一进水流道及所述第二进水流道分别与所述进水口连通，所述第一水腔连通在所述第一进水流道与所述第一出水流道之间，所述第二水腔连通在所述第二进水流道与所述第二出水流道之间，所述第一出水流道及所述第二出水流道分别与所述第三水腔连通，所述第三水腔与所述出水口连通；

所述第一水泵用于将冷却液由所述进水口引入，并依次经过所述第一进水流道、第一水腔、第一出水流道及第三水腔后，由所述出水口流出；

所述第二水泵用于将冷却液由所述进水口引入，并依次经过所述第二进水流道、第二水腔、第二出水流道及第三水腔后，由所述出水口流出；

所述换热模组用于对流经所述第三水腔的冷却液进行换热。

根据本发明实施例的水冷头，通过两个水泵(第一水泵及第二水泵)带动冷却液流动，使冷却液可在两个水泵的作用下由进水口流入所述水冷头内。之后，一部分冷却液在所述第一水泵的作用下经所述第一进水流道流入所述第一水腔内，再经所述第一出水流道流至所述第三水腔内；另外一部分冷却液在所述第二水泵的作用下经所述第二进水流道流入所述第二水腔内，再经所述第二出水流道流至所述第三水腔内。进入所述第三水腔内的冷却液由换热模组对其进行换热，最后由出水口流出。相比于现有技术，由于本发明实施例的水冷头采用两个水泵，使得冷却液的总流量增加，从而可有效增强水冷头及包含有该水冷头的水冷散热器的冷却效果。此外，即使本发明实施例的水冷头中的其中一个水泵失效，另一个水泵仍可正常工作，有效防止因单个水泵失效导致水冷散热器无法正常工作，从而致使CPU烧坏现象的发生。

可选地，所述第一水泵和所述第二水泵均为叶轮泵，所述第一水泵的叶轮位于所述第一水腔内，所述第二水泵的叶轮位于所述第二水腔内。

可选地，所述第一水泵的叶轮与所述第二水泵的叶轮相对独立转动。