[发明专利]用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机

权利要求书

1.一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，包括键合机下机架（323），在键合机下机架（323）上固定设置有压台基座（301），在压台基座（301）上固定设置有箱形框架（302），在箱形框架（302）的顶板上固定设置有伺服压机（314），在箱形框架（302）的顶板与压台基座（301）之间设置有四根导向柱（303），在四根导向柱（303）上活动穿接有活动横梁（304），其特征在于，在四根导向柱（303）之间的压台基座（301）的台面上固定设置有工作台板（101），在伺服压机（314）正下方的工作台板（101）上固定设置有圆柱状调平台基座（201），在圆柱状调平台基座（201）的顶面上设置有半球形凹槽（202），在半球形凹槽（202）中活动设置有半球形浮动调平台（203），在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具（115），在下压板治具（115）上设置有预焊在一起的芯片与基板（324），在活动横梁（304）的下底面中央处固定设置有下方连接板（305），在下方连接板（305）的下底面上设置有上治具吸盘（306），在上治具吸盘（306）上吸附有上压板治具（119）；在圆柱状调平台基座（201）一侧的工作台板（101）上设置有平行移送导轨（102），在两个移送滑块（103）之间设置有门形移送框架（104），两根平行移送导轨（102）之间右端的工作台板（101）上固定设置有下压板治具定位台（113），在下压板治具定位台（113）上设置有下压板治具定位销柱（114），在门形移送框架（104）的门形移送框架顶板（116）上设置有上压板治具定位台（117），在上压板治具定位台（117）上设置有上压板治具定位销柱（118）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，其特征在于，在平行移送导轨（102）的右侧固定设置有始端定位柱（105），在平行移送导轨（102）的左侧固定设置有终端定位柱（106），在始端定位柱（105）上分别设置有始端定位吸盘（107）和始端定位顶丝（109），在终端定位柱（106）上分别设置有终端定位吸盘（108）和终端定位顶丝（110），在门形移送框架（104）的右侧端设置有移送框架右端定位盘（111），在门形移送框架（104）的左侧端设置有移送框架左端定位盘（112）；在门形移送框架顶板（116）的下底面上设置有传送下压板治具的升降爪（120）。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，其特征在于，在半球形浮动调平台（203）上设置有下压板治具吸附区（204），在圆柱状调平台基座（201）上分别设置有正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206），正压力压缩空气进气嘴（205）和负压真空吸嘴（206）均与半球形凹槽（202）连通在一起，在半球形浮动调平台（203）的顶端外圆上等间隔120度向外悬挑有初定位悬臂框架（207），在初定位悬臂框架（207）内沿半球形浮动调平台的顶圆的径向设置有配重丝杠（210），在配重丝杠（210）上螺接有配重丝母（211），在圆柱状调平台基座（201）外侧的工作台板（101）上设置有半球形浮动调平台（203）的初定位支撑气缸（208），初定位支撑气缸（208）的向上伸出轴（209）设置在初定位悬臂框架（207）的正下方。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合机，其特征在于，在活动横梁（304）的上顶面上设置有圆柱状凹形槽（307），在圆柱状凹形槽（307）的槽底设置有压力传感器（308），在压力传感器（308）的上顶面上设置有压力传感器顶端中部螺纹孔（309），在压力传感器顶端中部螺纹孔（309）中螺接有带台阶螺柱（310），在带台阶螺柱（310）的环形台阶上设置有叠簧（311），在叠簧（311）上的带台阶螺柱（310）上套接有压力传导套筒（312），在圆柱状凹形槽（307）的顶端设置有带中心孔凹槽顶盖（317），伺服压机下压输出轴（313）的轴端穿过带中心孔凹槽顶盖（317）的中心孔后与压力传导套筒（312）的顶端面顶接在一起。