[发明专利]一种不含卤素的可剥蓝胶组合物及制备方法

说明书

本发明涉及可剥蓝胶领域，具体涉及一种热固型不含卤素的可剥蓝胶组合物及制备方法。本发明的可剥蓝胶按重量百分比计算：有机硅改性聚氨酯树脂20‑30％，聚酯树脂20‑30％，增塑剂5‑20％，溶剂20‑50％，颜料0.1‑1％，助剂0.1‑3％，余量为增稠触变剂。本发明的可剥蓝胶不含卤素、强度高、易剥离、无残留和残胶，适用于触摸屏制程的防脏污、防划伤保护。

技术领域

本发明涉及可剥蓝胶领域，具体涉及一种不含卤素的可剥蓝胶组合物及制备方法。

背景技术

可剥蓝胶在触摸屏的制造生产过程中，大量作为临时性保护材料保护触摸屏在制程中避免受到脏污污染或划伤。可剥蓝胶主要是通过丝印附着在玻璃、ITO玻璃、ITO线路或PET膜等基材上，传统的可剥蓝胶的主要成分是PVC糊树脂粉和增塑剂。可剥蓝胶在一定的温度下加热一段时间(一般是130-170℃加热10-30min)，PVC和增塑剂发生塑化形成一张致密，有一定柔韧性的薄膜，在玻璃产品制程中起到保护作用。在制程保护完后可以用丝膜贴、胶带、镊子等方便的把可剥胶剥离。但是该可剥蓝胶存在以下的问题：(1)撕除可剥胶时，经常发现基材表面残留有可剥胶的边缘残胶或基材上有麻点、油污等脏污，影响了基材在后续工序中的使用。虽然这些残胶或脏污可以使用酒精、丙酮或石油醚等有机溶剂擦除，但不仅加大了人力成本，而且影响了产量，造成成本的增加；(2)由于可剥蓝胶主要成分之一是PVC树脂粉，PVC中含有大量的氯元素。在可剥蓝胶固化加热固化时，PVC发生分解产生HCl，在高温下Cl元素会和玻璃反应，使玻璃的Cl含量偏高，导致产品不能通过环保要求。

公开号CN105176275A的中国发明申请专利(申请日2015年7月24日)公开了一种防电蚀可剥蓝胶，包括下列组份：改性聚氨酯酯树脂25-35份、环氧树脂20-30份、增塑剂10-18份、触变剂5-12份、蓝色色粉2-7份、表面活性剂3-10份、抗氧剂1-5份、滑石粉5-15份。该发明的可剥蓝胶不含有卤素元素，且可剥离性适中，但是由于加入的表面活性剂较多，表面活性剂易析出在基材表面，造成基材表面的脏污。

公开号CN103305004B的中国授权发明专利(申请日2013年6月18日)公开了一种耐高温型的可剥胶，原料组成为橡胶、交联促进剂、EVA树脂、硬脂酸正丁酯、液体油类、酯类、碳酸钙、二氧化硅、染料、消泡剂和流平剂。该发明中的可剥胶需要在高温下(＞170℃)才能交联固化，而且膜对基材的附着高，剥离力大。

本发明人经过大量试验验证，找到一种不含卤素，无需高温固化(固化温度110-140℃)，膜强度高，剥离力适中的可剥蓝胶组合物。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种不含卤素的可剥蓝胶组合物，从根本上解决触摸屏加工过程中可剥蓝胶造成的产品中氯含量偏高的问题。

本发明的另一个目的在于提供一种不含卤素的可剥蓝胶组合物的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下方案：

一种可剥蓝胶组合物，由以下原料质量百分比组成：

优选的，所述的有机硅改性聚氨酯树脂的分子量为5000-20000g/mol，分子中有机硅的百分含量为30-40％。有机硅的含量超过40％，附着性偏低，膜偏软，不利于制程中起到保护作用；低于30％，附着偏大，也不利于撕膜。

优选的，所述的聚酯树脂为非晶型饱和聚酯树脂，分子量为30000-50000g/mol，玻璃化转变温度Tg在5-20℃。聚酯树脂的含量超过30％，附着变大，不利于撕膜；含量低于20％，附着偏低，不利于制程中起到保护作用。

优选的，所述的增塑剂为非邻苯类环保增塑剂，包括但不限于偏苯三甲酸三辛酯、偏苯三甲酸三壬酯、烷基磺酸苯酯Mesamoll、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇双异丁酸酯、癸二酸二丁酯。