[发明专利]一种尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片及其制备方法

权利要求书

1.一种尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片，其特征是：按40%～50%聚四氟乙烯树脂、40%～50%表面处理导热粉体材料和10～20%成型助剂的质量百分比例将聚四氟乙烯树脂、表面处理导热粉体材料和成型助剂混合均匀配制成的混合物料，在温度50℃～60℃的烘箱中进行12h～24h熟化，然后在压力25～50MPa、温度330～370℃下的制膜模具中模压烧结，再以50℃/min的降温速度降温到室温而得到的厚度为250～500μm的聚四氟乙烯薄片，即尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片；

所述表面处理导热粉体材料是将100质量份球形α相三氧化二铝粉与5～10质量份氟硅烷偶联剂混合均匀后，放置24h，再置于温度240℃～260℃的烘箱中干燥1～2小时，然后粉碎成粉而制成的表面处理导热粉体材料；

所述氟硅烷偶联剂是十七氟癸基三甲氧基硅烷、全氟癸基三乙氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟辛基三乙氧基硅烷中的任一种；

所述成型助剂是200#溶剂油。

2.按权利要求1所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述球形α相三氧化二铝粉体是质量百分比为30%～40%平均粒径为2μm的球形α相三氧化二铝粉体、35%～40%平均粒径为30μm的球形α相三氧化二铝粉体和25%～30%平均粒径为100μm的球形α相三氧化二铝粉体的混合物。

3.按权利要求1所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述聚四氟乙烯树脂为悬浮聚合而成的聚四氟乙烯的微粉，粒径为20～100μm。

4.按权利要求1或2所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述聚四氟乙烯树脂是100目的聚四氟乙烯树脂，所述表面处理导热粉体材料是100目的表面处理导热粉体材料。

5.按权利要求1或2所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片的导热率为0.8～1.2W/m·k、在20℃～200℃温度范围内的热膨胀系数为0.3×10^-4/℃～0.6×10^-4/℃，可满足覆铜板的加工要求。

6.一种尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片的制备方法，其特征是步骤为：

a、配制混合物料：

将100质量份球形α相三氧化二铝粉与5～10质量份氟硅烷偶联剂混合均匀后，放置24h，再置于温度240℃～260℃的烘箱中干燥1～2小时，然后粉碎成粉，制成表面处理导热粉体材料，备用；

按40%～50%聚四氟乙烯树脂、40%～50%表面处理导热粉体材料和10～20%成型助剂的质量百分比例将聚四氟乙烯树脂、表面处理导热粉体材料和成型助剂混合均匀，配制成混合物料，在10℃～15℃温度下贮存备用；

所述氟硅烷偶联剂是十七氟癸基三甲氧基硅烷、全氟癸基三乙氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟辛基三乙氧基硅烷中的任一种；

所述成型助剂是200#溶剂油；

b、模压烧结：

将混合物料置于温度50℃～60℃的烘箱中进行12～24h熟化，然后将熟化的混合物料加入到温度为10℃～15℃的制膜模具中，以5MPa/min的升压速度，将压力升到25～50MPa，保压5～10min后再将模具温度以1～2℃/min的升温速度升高到320℃～340℃，保温30min～60min后，再以1～2℃/min的升温速度升到360～370℃，保温1h后以50℃/min的降温速度降温到室温，再卸压，取出厚度为250～500μm的聚四氟乙烯薄片，即制得的尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片。

7.按权利要求6所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片的制备方法，其特征是：所述球形α相三氧化二铝粉体是质量百分比为30%～40%平均粒径为2μm的球形α相三氧化二铝粉体、35%～40%平均粒径为30μm的球形α相三氧化二铝粉体和25%～30%平均粒径为100μm的球形α相三氧化二铝粉体的混合物。

8.按权利要求6或7所述尺寸稳定导热聚四氟乙烯薄片的制备方法，其特征是：所述聚四氟乙烯树脂为悬浮聚合而成的聚四氟乙烯的微粉，粒径为20～100μm。