[发明专利]散热装置的构建方法、散热装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201911314601.9 申请日: 2019-12-19
公开(公告)号: CN111159867B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 杨大业;宋建华 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06N3/12;G06F1/20;G06F111/10
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 韩岳松
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 构建 方法 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种散热装置的构造方法、散热装置及电子设备,该方法包括:基于预设温度梯度模型生成包括多个个体的初始种群集合;根据所述肋片组的横截面的温度梯度获取适应性函数,基于所述适应性函数计算所述初始种群集合中个体的适应值,以基于所述适应值获得所述初始种群集合中的若干个体构建第1代种群集合;对所述第1代种群集合进行迭代计算,获得第N代种群集合,以基于所述第N代种群集合中的个体构造所述肋片组的横截面。基于该构造方法所构造的散热装置能够兼顾热阻和重量,不仅热阻较低,散热效率较高,而且所需材料较少,重量较轻,生产成本较低。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,特别涉及一种散热装置的构建方法、散热装置及应用该散热装置的电子设备。

背景技术

散热器的作用就是将这些热量吸收,然后发散到机箱内或者机箱外,保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触,吸收热量,再通过各种方法将热量传递到远处,比如机箱内的空气中,然后机箱将这些热空气引导至机箱外,完成计算机的散热。散热器的种类非常多,CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器。电子设备的性能和可靠性高度依赖于散热器的性能,特别是对于高端电子设备,对散热器的性能、功耗、重量都有严格的指标要求,但现有的散热器无法同时满足低热阻和低重量的要求,不利于实现电子设备的轻量化设计。

申请内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题,本申请提供了一种散热装置的构建方法、散热装置及电子设备。

为了解决上述技术问题,本申请的实施例采用了如下技术方案:

一种散热装置的构造方法,包括:

基于预设温度梯度模型生成包括多个个体的初始种群集合,其中,所述个体用于表征肋片组的横截面图形,所述肋片组绕一导热体的周向设置且位于绕所述导热体周向布置的预置区域内,所述肋片组的根端与所述导热体连接,所述预设温度梯度模型为所述预置区域在稳态温度场下的横截面温度梯度模型;

根据所述肋片组的横截面的温度梯度获取适应性函数,基于所述适应性函数计算所述初始种群集合中个体的适应值,以基于所述适应值获得所述初始种群集合中的若干个体构建第1代种群集合,其中,所述适应值用于表征所述个体所表征的肋片组的散热能力;

对所述第1代种群集合进行迭代计算,获得第N代种群集合,以基于所述第N代种群集合中的个体构造所述肋片组的横截面,其中,N为大于1的整数。

在一些实施例中,所述基于预设温度梯度模型生成包括多个个体的初始种群集合,包括:

对所述预置区域进行离散化处理以获得有限个网格单元;

基于所述预设温度梯度模型对所述网格单元的第一参数进行赋值,以获得包括所述第一参数的第一数据集;其中,所述第一参数用于表征所述网格单元填充状态;

基于所述第一数据集构建所述肋片组的基准横截面图形;

基于所述基准横截面图形随机生成所述肋片组的多个初始横截面图形,将所述初始横截面图形作为所述个体构建所述初始种群集合。

在一些实施例中,基于所述预设温度梯度模型对所述网格单元的第一参数进行赋值,包括:

基于所述预设温度梯度模型计算第一比值,其中,所述第一比值为所述预置区域内的单位区域中,填充的所述网格单元与未填充的所述网格单元的数量比值,所述第一比值沿所述预设温度梯度模型的负向减小;

基于所述第一比值对所述第一参数进行赋值。

在一些实施例中,基于所述基准横截面图形随机生成所述肋片组的多个初始横截面图形,包括:

基于对所述预置区域的有限个网格单元的第一参数进行随机赋值生成多个第二数据集;

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