[发明专利]RFID功能垫圈结构及其制备方法

权利要求书

1.一种RFID功能垫圈结构，其特征在于：包括铜合金基底（3），所述的铜合金基底（3）内设有与铜合金基底（3）相过盈式嵌套的记忆合金垫圈（2），所述的记忆合金垫圈（2）斜面呈15度～25度拱状倾斜角，所述的记忆合金垫圈（2）的材料为镍钛合金，所述的铜合金基底（3）上端设有塑胶盖板（1），所述的塑胶盖板（1）与铜合金基底（3）间设有与铜合金基底（3）呈一体化且与塑胶盖板（1）相卡嵌式套接的RFID温度传感芯片（4）；所述的塑胶盖板（1）包括塑胶盖板本体（5），所述的塑胶盖板本体（5）内设有与RFID温度传感芯片（4）相卡嵌式套接的芯片卡腔（6）；

RFID功能垫圈结构的制备方法，包括如下操作步骤：

第一步：取棒状的镍钛记忆合金材料进行记忆合金垫圈（2）的加工过程，实现采用线切割快走丝方式，将棒状的镍钛记忆合金材料切割成圆片，接着将切割下来的圆片两侧端面上的线切割痕迹进行磨床打磨，使得两端面光滑平整；

第二步：经打磨后的圆片进行加热冲孔，完成加热冲孔后再进行加热成型，完成记忆合金垫圈（2）的蝶形圆环加工工艺过程，最后放入冷水中冷却；

第三步：对成型的记忆合金垫圈（2）进行时效处理，首先将加工成型的记忆合金垫圈（2）放入恒温在433℃～437℃的恒温烘箱中，待烘箱温度重新稳定在433℃～437℃时，开始计时134min～136min后，关闭烘箱加热功能，设置在430min～470min内，烘箱内温度降至250℃～270℃；然后取出碟形圆环，在空气中自然冷却至室温；

第四步：完成时效处理后，将记忆合金垫圈（2）放入研磨机滚筒中，在配以氧化锆高频瓷抛光块和光亮剂，研磨时间60 min～100min；

第五步：完成研磨后的记忆合金垫圈（2）与带有RFID温度传感芯片（4）的铜合金基底（3）放置入压接模具中，此时采用过盈配合将记忆合金垫圈（2）压入铜合金基底（3）的内圆环中；

第六步：最后将塑胶盖板（1）嵌套住RFID温度传感芯片（4），并与铜合金基底（3）端面贴合，完成RFID功能垫圈结构的制备过程。

2.根据权利要求1所述的RFID功能垫圈结构，其特征在于：所述的塑胶盖板本体（5）的材料均为PC增强型塑料。

3.根据权利要求1所述的RFID功能垫圈结构，其特征在于：当圆片打磨后进行加热冲孔时，将圆片放入电炉中加热至690℃～700℃之间，保温3min，出炉后迅速放入冲床的冲压模具内，进行冲孔，加工成圆环，冲孔完毕后自然冷却至室温。

4.根据权利要求3所述的RFID功能垫圈结构，其特征在于：记忆合金垫圈（2）毛坯圆片冲孔，圆片中间冲内孔时，圆环的内外圆周为共圆心。

5.根据权利要求1所述的RFID功能垫圈结构，其特征在于：记忆合金垫圈（2）毛坯圆片完成加热冲孔后再进行加热成型时，加热垫片至690℃～700℃，保温2min；出炉后迅速放入成型机的成型模具内，进行压制成型，成型压力10 Mpa～12Mpa，成型保持时间3s,加工成碟形圆环。