[发明专利]电路板生产工艺

说明书

一种电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括开料，钻孔，沉铜，板电；第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；酸性蚀刻；第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；第一次退膜；第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路，底层直接曝死；碱性蚀刻；第二次退膜；阻焊；文字；成型；电测；选择性抗氧化；终检；包装。由于无需设计电金引线来完成电厚金流程，满足客户对表面处理为无引线电厚金+抗氧化板的要求，采用选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面及贴蓝胶流程。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，具体地涉及一种电路板生产工艺。

背景技术

在印制电路板制造行业中，普通电厚金板的加工方法，在加工过程中，需要在工程设计中添加电金引线方可进行电厚金，电厚金后再对电金线进行机械钻孔切断电金线；此方法所生产的产品电金线被切割处外观明显。

一些产品，还需要做抗氧化表面处理，现有技术中对普通有引线电厚金+抗氧化表面处理的板件的加工技术都拥有成熟的加工技术，但是一些产品为了保证表面质量，需要电厚金+抗氧化的表面处理，但同时又不允许有电厚金引线的存在，而目前领域内，并无无引线电厚金+抗氧化板的加工技术。

发明内容

本申请解决的技术问题是如何提供一种无引线电厚金+抗氧化板的电路板加工技术。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电路板生产工艺，包括：

步骤一，开料，钻孔，沉铜，板电；

步骤二，第一次图形转移；顶层电厚金面直接曝死，底层做底部图形线路；

步骤三，酸性蚀刻；蚀刻底部线路；

步骤四，第二次图形转移；顶层将电厚金区域及工艺边区域进行曝光；底层将所有底部线路进行覆盖，仅将工艺边区域进行曝光；

步骤五，电厚金；针对顶层曝光出的电厚金区域，进行电厚金；

步骤六，第一次退膜；只退膜不蚀刻；

步骤七，第三次图形转移；对电厚金区域以外的其他区域做顶部图形线路；底层直接曝死；

步骤八，碱性蚀刻；蚀刻顶部线路；

步骤九，第二次退膜；

步骤十，阻焊；文字；成型；电测；

步骤十一，选择性抗氧化；选择性抗氧化药水，避免污染电厚金面；

步骤十二，终检；包装。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤四中，采用50μm厚的电厚金干膜，所述电厚金干膜具有抗电厚金药水的特性。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤四中，第二次图形转移包括图形转移前处理，所述图形转移前处理为：使用超粗化药水处理。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤四中，采用CCD自动曝光机进行曝光，对位精度控制在20μm以内。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤五中，采用小电流长时间的电厚金方法进行电镀。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤七中，采用CCD自动对位曝光机，将对位精度控制在20μm以内。

在上述技术方案中，进一步的，在所述步骤十中，阻焊包括阻焊前处理，阻焊前处理采用过酸洗。

与现有技术相比，本申请实施例的技术方案具有以下有益效果：