[发明专利]微机械装置和用于制造微机械装置的方法

权利要求书

1.一种微机械装置，其具有硅基底(100)，所述硅基底具有置于所述硅基底上的介电层(200)和置于所述介电层上的微机械功能层(300)，它们平行于主延伸平面(10)地延伸，其中，至少在所述微机械功能层(300)和所述介电层(200)中构造有空穴(320)，

其特征在于，

在所述介电层(200)和/或所述微机械功能层(300)中构造入口通道(250)，所述入口通道从所述空穴(320)开始平行于所述主延伸平面(10)延伸并且在此在垂直于所述主延伸平面(10)的投影方向(20)上看延伸到所述空穴(320)外部的入口区域(400)中。

2.根据权利要求1所述的微机械装置，其特征在于，在所述功能层(300)中构造有另外的入口通道(350)，所述另外的入口通道垂直于所述主延伸平面(10)在所述入口区域(400)中延伸并且与所述入口通道(250)连接。

3.根据权利要求2所述的微机械装置，其特征在于，所述另外的入口通道(350)构造为DRIE沟槽。

4.根据权利要求2或3所述的微机械装置，其特征在于，所述另外的入口通道(350)在键合垫区域(500)中通到所述微机械装置的外表面上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的微机械装置，其特征在于，所述微机械功能层(300)在所述空穴(320)外部在围绕所述入口区域(400)的部分区域中具有缺口(370)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的微机械装置，其特征在于，所述空穴(320)以罩晶片(600)覆盖，并且所述入口通道(250)在垂直于所述主延伸平面(10)的投影方向(20)上看延伸到所述罩晶片(600)外部的所述入口区域(400)中。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的微机械装置，其特征在于，所述微机械功能层(300)在所述入口区域(400)中结构化，并且所述入口区域(400)具有棱边(410)，其中，

-所述棱边(410)以小于熔化区的两倍直径的距离远离该熔化区布置，

和/或，

-所述入口区域(400)在垂直于所述棱边(410)的第二方向(40)上具有最大长度(41)，所述最大长度至少是所述入口区域(400)在平行于所述棱边(410)的第一方向(30)上的最小宽度(31)的一半，

和/或，

-所述入口区域(400)呈舌部的形状构造，其中，所述舌部的最窄部位具有小于所述熔化区的直径的五倍的宽度，

和/或，

-所述入口区域(400)呈舌部的形状构造，其中，所述舌部的最窄部位具有小于所述功能层的厚度的五倍的宽度。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的微机械装置，其特征在于，所述另外的入口通道(350)具有小于所述功能层(300)的两倍层厚度的直径(51)。

9.根据权利要求7或8所述的微机械装置，其特征在于，所述另外的入口通道(350)具有小于所述入口区域(400)在垂直于所述棱边(410)的第二方向(40)上的长度(41)的一半的直径(51)。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的微机械装置，其特征在于，

-所述功能层(300)在所述投影方向(20)上的导热能力小于所述基底(100)在所述投影方向(20)上的导热能力，

和/或，

-在所述入口区域(400)内部的、在所述基底(100)和所述功能层(300)之间的其他层在所述投影方向(20)上的导热能力小于所述基底(100)在所述投影方向(20)上的导热能力。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的微机械装置，其特征在于，在所述入口区域(400)中以熔化封闭部(450)封闭所述入口通道(250)和/或所述另外的入口通道(350)。