[发明专利]结合有可旋转的粘合剂分配头的晶片键合器

权利要求书

1.一种用于晶片键合设备的粘合剂分配器，所述粘合剂分配器包括：

粘合剂分配头，其配置成将粘合剂分配到基板的键合垫上；和

头传送器，其配置成沿着正交的第一和第二轴线传送粘合剂分配头，以将粘合剂分配到键合垫上的目标分配位置上，所述头传送器包括第一线性定位电机和旋转定位电机，所述第一线性定位电机可操作以沿着第一轴线传送粘合剂分配头，所述旋转定位电机联接到第一线性定位电机并且可操作以旋转粘合剂分配头，所述旋转定位电机被配置为与第一线性定位电机配合以沿着第二轴线将粘合剂分配头传送到所述目标分配位置。

2.根据权利要求1所述的粘合剂分配器，其中，所述旋转定位电机配置成使所述粘合剂分配头围绕与所述第一轴线和第二轴线正交的第三轴线旋转。

3.根据权利要求1或2所述的粘合剂分配器，其中，所述第一线性定位电机被配置为与所述旋转定位电机配合，以在所述粘合剂分配头旋转时沿所述第一轴线施加校正位移，从而将所述粘合剂分配头传送至所述目标分配位置。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述第一线性定位电机被配置为与所述旋转定位电机配合以在所述粘合剂分配头进行第一旋转时沿所述第一轴线施加第一校正位移来传送所述粘合剂分配头至第一目标分配位置，并在粘合剂分配头进行第二旋转时沿所述第一轴线施加第二校正位移来传送粘合剂分配头至第二目标分配位置。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器配置成沿所述第三轴线传送所述粘合剂分配头。

6.根据权利要求2至5中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器包括能够通过所述旋转定位电机而围绕所述第三轴线旋转的分配头安装座，并且所述粘合剂分配头被所述分配头安装座接收。

7.根据权利要求2至6中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述分配头安装座、粘合剂分配头和分配头安装座旋转电机配置为其重心关于所述第三轴线对准。

8.根据权利要求2至7中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述粘合剂分配头具有细长轴线，并且所述分配头安装座配置成接收所述粘合剂分配头，以相对于所述第一轴线、第二轴线和第三轴线非正交地定位所述细长轴线。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器包括第一轴线滑动安装座，所述第一轴线滑动安装座能够通过所述第一线性定位电机而沿所述第一轴线移位，并且所述分配头安装座被所述第一轴线滑动安装座接收。

10.根据权利要求9所述的粘合剂分配器，其中，所述分配头安装座从所述第一轴线滑动安装座垂下并且能够通过所述第一线性定位电机而沿所述第一轴线移位。

11.根据权利要求2至10中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器包括第三轴线滑动安装座，所述第三轴线滑动安装座能够通过第三线性定位电机而沿所述第三轴线移位，并且所述第一轴线滑动安装座被所述第三轴线滑动安装座接收。

12.根据权利要求11所述的粘合剂分配器，其中，所述第一轴线滑动安装座从所述第三轴线滑动安装座垂下，并且可以通过所述第三线性定位电机而沿着所述第三轴线移位。

13.根据权利要求11或12所述的粘合剂分配器，其中，所述第三轴线滑动安装座凹入以防止与所述粘合剂分配头接触。

14.根据权利要求11至13中的任一项所述的粘合剂分配器，其中，所述头传送器包括第二轴线滑动安装座，所述第二轴线滑动安装座能够通过第二线性定位电机而沿着所述第二轴线移位，并且所述第三轴线滑动安装座被所述第二轴线滑动安装座接收。