[发明专利]一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法

说明书

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，上料承片台包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上。操作过程中，贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，再通过粘结头从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。本发明代替了传统蓝膜上料过程，减少了手动作业次数，从而减少了芯片划伤、崩角、裂片等，单位小时产出量提升，降低了蓝膜和人工成本。

技术领域

本发明属于芯片装配领域，具体涉及一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，旨在改变传统作业流程，代替蓝膜上料过程，从而减少手动作业次数。

背景技术

来料托盘装分离芯装料时，按照传统作业方式需要将托盘装分离芯贴到蓝膜上进行模具附着，由于分离芯的来料比较薄，因此在手动作业过程中容易造成芯片划伤以及裂片等异常，因此需要通过对焊片设备承片台改造，实现设备自动贴模，进而减少手动作业过程。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中手工上料流程复杂，效率低且容易出现异常情况的问题，提供一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台及上料方法，提高上料的质量和效率。

为了实现上述目的，本发明有如下的技术方案：

一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台，包括承片台基座，承片台基座上布置有若干个托盘，每个托盘当中通过挡板分隔设置有若干个用于放置芯片的区域，承片台基座上对应每个托盘位置安装有若干个弹片机构，弹片机构由弹片以及固定弹片的支撑件组成，弹片沿托盘的顶角将托盘可拆卸式固定在承片台基座上；贴片机台抓取芯片放置中间转接平台进行位置校准，然后通过粘结头二次从中间转接平台抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的承片台基座上布置有四个托盘，四个托盘呈阵列排布。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的支撑件由竖向块和横向块组成，弹片为S型结构，弹片的一端与支撑件相相连，另一端悬空，弹片顺着竖向块和横向块的侧边翻折，其凹部与托盘的顶角配合；

承片台基座上相对于弹片机构设置有固定托盘对角的卡紧件。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述托盘的顶角加工有用于与弹片的凹部相配合的缺角。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的卡紧件为两个固定件，两个固定件设置在托盘顶角两侧边的端部。

作为优选，在本发明一种来料托盘装分离芯上芯机台的上料承片台实施例当中，所述的弹片机构以及卡紧件分别固定于每个托盘底边的两侧顶角处。

本发明还提供了一种所述上料承片台的上料方法，包括以下步骤：

步骤一、将承片台基座安装到贴片机台；

步骤二、在承片台基座上布置多个托盘，将托盘通过弹片机构固定牢靠；

步骤三、通过贴片机台抓取芯片，首先将芯片放置在中间转接平台上进行位置校准，然后通过粘结头二次从中间转接平台上抓取已经校准好的芯片完成贴基板操作；

步骤四、待所有托盘的盘料全部抓取完成，取下空托盘并替换成新的带料托盘。