[发明专利]声场测量装置及方法

权利要求书

1.一种声场测量装置，其特征在于，所述装置包括：麦克风阵列模块、信息处理模块以及信息采集模块，所述信息采集模块包括定位模块、方向采集模块以及位置信息获取模块，所述麦克风阵列模块与所述信息处理模块连接，所述信息处理模块均与所述定位模块、所述方向采集模块、所述位置信息获取模块连接；

所述麦克风阵列模块，用于采集M个声源的多路总声场强度，M为大于或等于1的整数；

所述定位模块，用于采集所述声场测量装置的位置信息；

所述方向采集模块，用于采集所述声场测量装置布置姿态的方向信息；

所述位置信息获取模块，用于获取第m个声源的位置信息，m为1到M中的任一整数；

所述信息处理模块，用于根据所述声场测量装置的位置信息以及所述第m个声源的位置信息确定所述第m个声源相对于所述声场测量装置的方向信息；

所述信息处理模块，还用于根据所述声场测量装置的方向信息、所述第m个声源的方向信息以及所述M个声源的多路总声场强度确定所述第m个声源的声场强度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述麦克风阵列模块包括声场强度采集电路、音频匹配滤波电路、第一供电电路以及第一板间连接器，所述声场强度采集电路与所述音频匹配滤波电路连接，所述音频匹配滤波电路与所述第一板间连接器连接，所述第一供电电路分别与所述声场强度采集电路、所述音频匹配滤波电路、所述第一板间连接器连接；

所述声场强度采集电路，用于采集所述M个声源的多路总声场强度；

所述音频匹配滤波电路，用于对采集的所述多路总声场强度进行滤波处理。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述声场强度采集电路包括X个麦克风芯片以及Y个音频编码芯片，每个音频编码芯片与X/Y个麦克风芯片连接，X为Y的倍数，Y为大于或等于1的整数；

所述X个麦克风芯片，用于采集X路总声场强度，每路总声场强度包括所述M个声源的总声场强度；

所述Y个音频编码芯片，用于对所述X路总声场强度进行模拟信号转数字信号处理。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述声场强度采集电路、所述音频匹配滤波电路、所述第一供电电路以及所述第一板间连接器均集成在第一印制电路板上，所述X个麦克风芯片均匀分布在预设直径的圆周上。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述信息采集模块与所述信息处理模块均集成在第二印制电路板上，所述第二印制电路板上还设置有第二板间连接器，所述第二板间连接器与所述信息处理模块连接，所述第二板间连接器用于与所述第一板间连接器连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第二印制电路板上还设置有第二供电电路，所述第二供电电路分别与所述信息处理模块与所述信息采集模块连接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位模块为全球定位系统GPS模块。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述方向采集模块为数字罗盘芯片。

9.一种声场测量方法，其特征在于，应用于权利要求1-8任一项所述的声场测量装置，所述方法包括：

所述麦克风阵列模块采集M个声源的多路总声场强度，M为大于或等于1的整数；

所述定位模块采集所述声场测量装置的位置信息；

所述方向采集模块采集所述声场测量装置布置姿态的方向信息；

所述位置信息获取模块获取第m个声源的位置信息，m为1到M中的任一整数；

所述信息处理模块根据所述声场测量装置的位置信息以及所述第m个声源的位置信息确定所述第m个声源相对于所述声场测量装置的方向信息；

所述信息处理模块根据所述声场测量装置的方向信息、所述第m个声源的方向信息以及所述M个声源的多路总声场强度确定所述第m个声源的声场强度。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述麦克风阵列模块采集M个声源的多路总声场强度，包括：

所述麦克风阵列模块采集X路总声场强度，每路总声场强度包括所述M个声源的总声场强度，X为大于或等于2的整数；

所述信息处理模块根据所述声场测量装置的方向信息、所述第m个声源的方向信息以及所述X路总声场强度确定所述第m个声源的声场强度，包括：

所述信息处理模块根据所述声场测量装置的方向信息、所述第m个声源的方向信息获得第m个声源对应的第x路总声场强度的延时处理参数，其中，x为大于等于1且小于等于X的整数；

所述信息处理模块根据所述延时处理参数以及所述X路总声场强度确定所述第m个声源的声场强度。