[发明专利]层叠布线板的制造方法

说明书

本发明的课题是提供抑制焊接导电线时等产生的布线层破损的方法。本发明的解决手段是一种层叠布线板的制造方法，其包含：(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有剥离层和设置于上述剥离层的一个表面上的树脂组合物层；(2)准备布线板的工序，所述布线板具有基板和形成于上述基板的一部分表面上的布线层；(3)以上述布线层贯穿上述树脂组合物层并到达上述剥离层的方式在上述布线板上层叠上述树脂片材的工序；以及(4)除去上述剥离层而使上述布线层的一部分露出的工序。

技术领域

本发明涉及层叠布线板的制造方法、及在该制造方法中使用的树脂片材。

背景技术

作为布线板的制造方法，广泛采用交替重叠作为形成有电路的导体层的布线层与绝缘层的堆叠(build up)方式。此外，已知绝缘层由将树脂组合物固化而成的固化材料形成。近年来，电子设备的轻薄短小化在发展，为了可使布线板进一步薄型化，需求具备埋入式布线层的布线板(例如参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-82201号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往，在具备埋入式布线层的布线板的制造中，为了使埋入绝缘层中的埋入式布线层露出，需要研磨绝缘层，但研磨需要特殊的装置，而且还存在难以平坦地研磨布线层和绝缘层等的技术问题。尤其是，难以表面均匀地研磨布线层、无机填充材料、树脂成分等特性不同的原材料，成品率变低。由于这样的原因，为了尽可能避免研磨而有效率地制造印刷布线板，有时使用预先在内层电路基板上形成有布线层的布线板。但是，在这样的布线板中，在布线层焊接导电线时或在焊接后的部件安装时，有时该布线层倾倒等、产生布线层的破损。本发明的课题在于提供抑制这样的焊接导电线时等产生的布线层破损的方法。

用于解决技术问题的方案

为了解决本发明的课题，本发明人等进行了努力研究，结果发现通过设置侧面支撑布线层的树脂组合物层(固化物层)，可以抑制布线层的破损的产生，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容，

[1] 一种层叠布线板的制造方法，其包含：

(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有剥离层、和设置于上述剥离层的一个表面上的树脂组合物层；(2)准备布线板的工序，所述布线板具有基板、和形成于上述基板的一部分表面上的布线层；(3)以上述布线层贯穿上述树脂组合物层并到达上述剥离层的方式在上述布线板上层叠上述树脂片材的工序；以及(4)除去上述剥离层而使上述布线层的一部分露出的工序；

[2] 根据[1]所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述树脂组合物层包含热固性树脂；

[3] 根据[2]所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述树脂组合物层包含(A)环氧树脂及(B)固化剂；

[4] 根据[1]～[3]中任一项所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述剥离层包含选自纤维素树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂及环氧树脂中的一种以上的树脂；

[5] 根据[1]～[4]中任一项所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述剥离层的最低熔体粘度比上述树脂组合物层的最低熔体粘度高；

[6] 根据[1]～[5]中任一项所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述剥离层的最低熔体粘度为10000泊以上；

[7] 根据[1]～[6]中任一项所述的层叠布线板的制造方法，其中，上述树脂组合物层的最低熔体粘度为5000泊以下；