[发明专利]电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一侧面以及第一侧壁焊盘，所述第一侧壁焊盘设置在所述第一侧面上，所述第一侧壁焊盘还包括侧壁凹槽；

第二电路板，固定在所述第一电路板上，所述第一侧壁焊盘位于靠近所述第二电路板的位置，所述第二电路板包括第二侧面、第二侧壁焊盘，所述第一侧面与所述第二侧面位于所述电路板组件的同侧，所述第二侧壁焊盘设置在所述第二侧面靠近所述第一电路板的位置；

侧壁焊料，粘附在所述侧壁凹槽的表面、所述第二侧壁焊盘上；

所述第一电路板还包括：

第一水平焊盘，位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上，且位于靠近所述第一侧壁焊盘的位置，所述侧壁焊料还粘附在所述第一水平焊盘上；

所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述侧壁凹槽包括第一底面和第一槽壁，所述第一底面相对于所述第一侧面平行设置，所述第一槽壁连接在所述第一底面与所述第一侧壁焊盘的外表面之间，其中，所述第一槽壁环绕在所述第一底面的四周，或者，所述第一槽壁位于所述第一底面的一侧。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘和所述第一侧壁焊盘连接形成第一焊盘。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一水平焊盘还包括水平凹槽，所述侧壁焊料粘附在所述水平凹槽的表面。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述水平凹槽包括第二底面和第二槽壁，所述第二底面相对于所述第一水平面平行设置，所述第二槽壁连接在所述第二底面与所述第一水平焊盘的外表面之间，其中，所述第二槽壁环绕在所述第二底面的四周，或者，所述第二槽壁位于所述第二底面的一侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板还包括第三侧面、第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第一电路板的靠近所述第二电路板的第一水平面上；

所述电路板组件还包括：

填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第二电路板之间。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板还包括第三侧面，所述第二电路板还包括第一凹槽，所述第一凹槽位于靠近所述第三侧面的位置，且位于所述第二电路板的靠近所述第一电路板的第二水平面上；

所述电路板组件还包括：

填充材料，粘附在所述第一凹槽与所述第一电路板之间。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述第一凹槽内的电子元件，所述填充材料包裹所述电子元件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。