[发明专利]一种嵌入式无源桥接芯片及其应用

权利要求书

1.一种嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，所述嵌入式无源桥接芯片(120)的内部设有至少一个“凵”字型导电连接线(304)，所述“凵”字型导电连接线(304)的左右两端分别连接于同一个外芯片上或二个外芯片上。

2.根据权利要求1所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，所述“凵”字型导电连接线(304)由上至下分布有至少一排，上一排“凵”字型导电连接线(304)的左右两端分别位于下一排“凵”字型导电连接线(304)的左右两端内；每一排分布有至少一个“凵”字型导电连接线(304)，每一排任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)的左端错开设置，每一排任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)的右端错开设置。

3.根据权利要求1所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，所述“凵”字型导电连接线(304)由左向右分布有至少一排，任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)相连且右侧的“凵”字型导电连接线(304)的左端上表面与左侧的“凵”字型导电连接线(304)的右端下表面相连，最左侧“凵”字型导电连接线(304)的左端、最右侧“凵”字型导电连接线(304)的右端、以及任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)的连接处的下表面设有下芯片连接线；每一排分布有至少一个“凵”字型导电连接线(304)，每一排任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)的左端错开设置，每一排任意相邻二个“凵”字型导电连接线(304)的右端错开设置。

4.根据权利要求1所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，所述嵌入式无源桥接芯片(120)的内部竖向贯穿嵌入式无源桥接芯片(120)设有硅通孔(108)从而形成至少一个导电连接线(302)，每割导电连接线(302)的顶部通过焊锡凸点(107)分别与外芯片相连。

5.根据权利要求2或3所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，每个“凵”字型导电连接线(304)包括第二芯片连接件，第二芯片连接件包括第二芯片导电层(106)和二个芯片微通孔(102)，二个芯片微通孔(102)设置于第二芯片导电层(106)的左右两端上表面上。

6.根据权利要求5所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，每个“凵”字型导电连接线(304)包括第二芯片连接件和第一芯片连接件，第二芯片连接件的左右两端上表面分别依次连接有至少一个第一芯片连接件；第一芯片连接件包括第一芯片导电层(104)和芯片微通孔(102)，芯片微通孔(102)设置于第一芯片导电层(104)的上表面上；第二芯片连接件包括第二芯片导电层(106)和二个芯片微通孔(102)，二个芯片微通孔(102)设置于第二芯片导电层(106)的左右两端上表面上。

7.根据权利要求6所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，最下方一排“凵”字型导电连接线(304)的左端和/或右端下表面还连接有第一芯片连接件。

8.根据权利要求6所述的嵌入式无源桥接芯片，其特征在于，所述“凵”字型导电连接线(304)由上至下分布有多排时，相邻两排中“凵”字型导电连接线(304)的第二芯片导电层为电源/接地层、信号层交叉设置。