[发明专利]柔性显示面板有效
申请号: | 201911319184.7 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN111063715B | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 金江江 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 张晓薇 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 | ||
一种柔性显示面板,包括阵列基板、像素定义层、发光层以及封装层,所述像素定义层上设置有多个像素开口,部分所述像素开口包括至少一个异形侧壁,所述异形侧壁包括至少一个曲面和连接所述曲面的一个斜面,所述曲面相对于所述异形侧壁形成一个凹槽,所述发光层和所述封装层覆盖所述凹槽。通过在像素定义层上的开口的侧壁上设置不规则的凹槽结构,使得封装层沉积在凹槽内,形成类似于爪子结构的图案,有利于提高封装层与发光材料层以及阵列基板的粘结性,进而有效降低封装层和发光材料层之间因弯折产生的应力,从而提升柔性显示器件的可靠性。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)因其具有自发光、对比度高、响应速度快、温度适用范围广等优势,被广泛应用于显示行业,相对于其他显示技术,OLED更容易实现柔性显示。目前柔性OLED显示的最大挑战在于膜层之间的应力和粘结性问题,显示元件上的每个膜层以及膜层之间在弯折或折叠过程中,会因应力和粘结性问题发生剥离,一旦膜层发生剥离,OLED显示器件中的有机材料和活泼金属会发生氧化,形成黑斑并逐渐扩大,影响OLED显示器件的性能。
现有的OLED器件结构为了减小弯折应力,通常会将弯折区域的偏光片去除,或者在柔性基底上的弯折区域设置凹槽,缓解弯折过程中的应力,但这两种设计均会导致弯折区域和非弯折区域的色度存在明显差异,导致色度不均匀现象发生,另外在柔性基底上设置凹槽,虽然会降低弯折过程中基底上的应力,但此种设计会将应力集中在封装膜层上,存在封装膜层断裂的风险。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板,以解决现有的柔性显示面板,由于多膜层之间的弯折应力和粘结性较差,导致柔性显示面板在弯折过程中出现膜层剥离或断裂,进而影响显示器件性能的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种柔性显示面板,包括阵列基板、设置于所述薄膜晶体管阵列基板上的像素定义层、设置于所述像素定义层上的发光层、以及覆盖所述发光层的封装层;所述像素定义层上设置有多个像素开口,所述发光层包括多个子像素,多个所述子像素与多个所述像素开口一一对应;其中,部分所述像素开口包括至少一个异形侧壁,所述异形侧壁包括至少一个曲面和连接所述曲面的一个斜面,所述曲面相对于所述异形侧壁形成一个凹槽,所述发光层和所述封装层覆盖所述凹槽。
在本发明的至少一种实施例中,相邻的两个所述子像素之间设置有辅助开口,所述辅助开口包括至少一个所述异形侧壁。
在本发明的至少一种实施例中,所述辅助开口设置于所述子像素的周边。
在本发明的至少一种实施例中,所述异形侧壁至上而下包括一个曲面和连接所述曲面的一个斜面。
在本发明的至少一种实施例中,所述异形侧壁至上而下包括两个连续的曲面和一个斜面。
在本发明的至少一种实施例中,所述曲面的上下两端中点的连线与所述阵列基板所在的平面的夹角为锐角。
在本发明的至少一种实施例中,部分所述像素开口包括四个两两相对设置的异形侧壁。
在本发明的至少一种实施例中,所述封装层包括依次设置在所述发光层上的第一无机封装层、有机封装层以及第二无机封装层。
在本发明的至少一种实施例中,所述第一无机封装层和所述有机封装层均覆盖所述凹槽。
在本发明的至少一种实施例中,所述第一无机封装层的厚度为0.5~1.5微米,所述有机封装层的厚度为4~20微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的