[发明专利]一种导热硅凝胶及其制备方法和用途在审
申请号: | 201911319400.8 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN111004510A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 李明轩;邓建波;赵志磊;高畠博;陈洪野 | 申请(专利权)人: | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C09K5/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 凝胶 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种导热硅凝胶,其特征在于,所述导热硅凝胶包括A胶和B胶;
按重量份数计,所述A胶包括:
乙烯基硅油100份、乙烯基MQ硅树脂10-30份、含氢硅油0.5-5份、抑制剂0.1-2份、导热填料300-1500份和偶联剂1-10份;
按重量份数计,所述B胶包括:
乙烯基硅油100份、乙烯基MQ硅树脂10-30份、催化剂1-20份、导热填料300-1500份和偶联剂1-10份;
所述乙烯基硅油由粘度为1-2000cps的乙烯基硅油和粘度为5000-65000cps的乙烯基硅油组成;
所述A胶和所述B胶的质量比为0.5-1.5:1。
2.根据权利要求1所述的导热硅凝胶,其特征在于,所述乙烯基硅油由粘度为1-2000cps的乙烯基硅油10-80wt%和粘度为5000-65000cps的乙烯基硅油20-90wt%组成;
优选地,所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
3.根据权利要求1或2所述的导热硅凝胶,其特征在于,所述乙烯基MQ硅树脂中M单元和Q单元的摩尔比为0.8-1.2:1;
优选地,所述含氢硅油为侧链含氢硅油;
优选地,所述含氢硅油的含氢量为0.1-2.5%。
4.根据权利要求1-3任一项所述的导热硅凝胶,其特征在于,所述导热填料选自氧化铝、氧化锌、硅微粉、氮化铝、氮化硼、铝粉和石墨中的一种或至少两种的组合;
优选地,所述导热填料的中位粒径为0.2-120μm;
优选地,所述导热填料由粒径为40-75μm的导热填料和粒径为0.4-5μm的导热填料组成按质量比50-60:40-50组成。
5.根据权利要求1-4任一项所述的导热硅凝胶,其特征在于,所述抑制剂为炔醇类抑制剂;
优选地,所述催化剂为铂催化剂,所述铂催化剂中铂的含量为1000-5000ppm;
优选地,所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂中的一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的导热硅凝胶,其特征在于,所述A胶和所述B胶各自独立地还包括50-200份阻燃剂;
优选地,所述阻燃剂为氢氧化铝和/或氢氧化镁;
优选地,所述A胶还包括1-5份色浆。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的导热硅凝胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)分别将A胶和B胶的导热填料和偶联剂混合,进行表面活化处理,得到表面活化的导热填料;
(2)将步骤(1)得到的表面活化的导热填料分别与A胶、B胶中的其他组分按比例混合,形成A胶和B胶,得到所述导热硅凝胶。
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述混合的方法为:在500-1000r/min的速率下搅拌20-30min;
优选地,步骤(1)中所述混合的温度为20-30℃;
优选地,步骤(1)中所述混合是在高速搅拌机中进行;
优选地,步骤(2)中所述混合的方法为:在10-40r/min的速率下搅拌60-120min;
优选地,步骤(2)中所述混合的温度为25-35℃;
优选地,步骤(2)中所述混合是在双行星搅拌机中进行;
优选地,所述制备方法还包括:在步骤(2)中所述混合结束后,对所述A胶和B胶进行真空脱泡。
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