[发明专利]芯片以及该芯片的制备方法

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：芯片本体，所述芯片本体上设置有主流道以及与所述主流道连通的细胞水相流体入口、反应液水相流体入口、油相流体入口、液滴收集出口，所述主流道的一侧形成与第一电极灌制口连通的第一电极流道，所述主流道的另一侧形成与第二电极灌制口连通的第二电极流道，所述第一电极流道和所述第二电极流道至少部分地正对且均与所述主流道分离。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度小于位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道的宽度为15μm-50μm，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之外的所述主流道的宽度为100μm-200μm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm，所述第二电极流道与所述主流道之间的距离为10μm-50μm。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一电极流道和所述第二电极流道的朝向所述主流道的表面母线为波浪形或锯齿形或与所述主流道平行的直线形。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述细胞水相流体入口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点、所述液滴收集出口均位于所述裂解流道段的另一端且离所述裂解流道段的距离逐渐增加。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，位于所述第一电极流道和所述第二电极流道正对区域之间的所述主流道为裂解流道段，所述液滴收集出口位于所述裂解流道段的一端，所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点、所述细胞水相流体入口与所述主流道的连通点、所述油相流体入口与所述主流道的连通点均位于所述裂解流道段的另一端，且所述油相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离小于所述反应液水相流体入口与所述主流道的连通点离所述裂解流道段的距离。

8.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述油相流体入口与所述主流道之间通过油相流道实现连通，所述油相流道与所述主流道的连通处为“十”字形连通结构。

9.根据权利要求6或7所述的芯片，其特征在于，所述油相流体入口与所述主流道的连通点通过迂回形的液滴混匀流道实现与所述液滴收集出口的连通。

10.一种权利要求1-9中任一项所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述芯片本体包括：基底板和封装板，所述制备方法包括步骤：

制作具有所述主流道、所述第一电极流道和所述第二电极流道的封装板；

在所述封装板上打孔，形成所述细胞水相流体入口、所述反应液水相流体入口、所述油相流体入口、所述液滴收集出口、所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口；

将所述封装板封接在所述基底板上，以形成所述芯片本体；

将电极金属条分别插入所述第一电极灌制口、所述第二电极灌制口中；

加热插有所述电极金属条的所述芯片本体，使所述电极金属条融化充满所述第一电极流道和所述第二电极流道；

冷却所述芯片本体。