[发明专利]电子封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：上基板、下基板、位于上基板与下基板之间的微流道结构和芯片；

所述微流道结构通过所述上基板与所述下基板之间的晶圆级键合形成；

所述芯片通过至少一个第一金属凸点与所述下基板的上表面金属连接，且所述芯片被所述微流道结构包围；

所述下基板的一个非金属化通孔与所述微流道结构的微流道通道的入口对应设置，所述下基板的另一个非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置；

其中，所述上基板包括：上载板、粘在所述上载板下表面的中间区域的第一金属层、与所述第一金属层对应设置的第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层形成的空腔结构为所述微流道通道。

2.根据权利要求1所述的电子封装 结构，其特征在于，所述上基板还包括：在所述第一金属层的边界区域和上载板外围区域设置的第二金属凸点、与每个第二金属凸点对应设置的第三金属凸点、在所述第二金属层的边界区域和与每个第三金属凸点对应设置的第四金属凸点；

其中，位于第一金属层边界区域的第二金属凸点对应的第四金属凸点与位于第二金属层边界区域的第四金属凸点所形成的两个空口为微流道通道的出口和入口；

所述下基板包括下载板、粘在所述下载板上表面的第三金属层、与每个第四金属凸点对应设置的第五金属凸点。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述芯片的背面与所述第二金属层通过散热胶水连接。

4.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述上载板与所述下载板的材质为硅或玻璃材料。

5.根据权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，所述下基板还包括粘在下载板下表面的第四金属层，且所述第四金属层上设有焊球。

6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，所述微流道结构具有电磁屏蔽作用。

7.一种制作如上述权利要求1-6任一项所述电子封装结构的方法，其特征在于，包括：

制作上基板、下基板；

利用第一金属凸点将芯片与所述下基板的上表面金属互联；

将所述上基板与所述下基板进行晶圆级键合，以形成微流道结构；

其中，所述芯片被所述微流道结构包围，且所述下基板的一个非金属化通孔与所述微流道结构的微流道通道的入口对应设置，所述下基板的另一非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置；

其中，所述制作上基板包括：

在上载板的下表面的中间区域制作第一金属层，并在第一金属层边界区域和上载板外围区域制作第二金属凸点；

在临时载板的上表面制作与第一金属层对应的第二金属层，并在临时载板的上表面制作与第二金属凸点的位置对应的第三金属凸点；

将上载板与临时载板进行晶圆级键合，以使第一金属层、第二金属层、位于第一金属层边界区域的第二金属凸点和对应的第三金属凸点形成用于进行液体流动的空腔结构；

去除所述临时载板，保留第二金属层和第三金属凸点；

分别在每个第三金属凸点上和第二金属层边界区域制作第四金属凸点，完成上基板制作。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在利用第一金属凸点将芯片与所述下基板的上表面金属互联之后，所述方法还包括：

在所述芯片的背面涂上散热胶水，以在将所述上基板与所述下基板进行晶圆级键合时，使散热胶水与上基板的第二金属层粘接。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，制作下基板包括：

在下载板的上表面和下表面分别制作第三金属层和第四金属层，并在第三金属层上制作与每个第四金属凸点对应的第五金属凸点。