[发明专利]一种温度控制装置

权利要求书

1.一种温度控制装置，包括MCU主控模块(1)、液晶触摸屏(2)、WIFI模块(3)、继电器控制电路(4)、电源电路(5)、交直流转换电路(6)、温度模数处理电路(7)、断电存储模块(8)和掉电接口模块(9)，其特征在于：所述MCU主控模块(1)包括主芯片U4，主芯片U4的型号为STM32；所述液晶触摸屏(2)包括液晶驱动集成电路(21)、液晶显示模块(22)和电容按键集成电路(23)，液晶驱动集成电路(21)采用芯片U2，芯片U2的型号为H1621B，液晶显示模块(22)采用芯片U1，电容按键集成电路(23)采用芯片U3，芯片U3的型号为BS816A；所述WIFI模块(3)采用芯片U7，继电器控制电路(4)采用开关K3和排针P3，电源电路(5)采用芯片U9，交直流转换电路(6)采用芯片U10，温度模数处理电路(7)采用运算放大器U8A和运算放大器U8B，断电存储模块(8)采用芯片U5，掉电接口模块(9)采用排针P1；所述液晶触摸屏(2)、WIFI模块(3)、继电器控制电路(4)、温度模数处理电路(7)、断电存储模块(8)和掉电接口模块(9)均与MCU主控模块(1)相连，交直流转换电路(6)与继电器控制电路(4)相连，电源电路(5)的输出端接到连接到MCU主控模块(1)、液晶触摸屏(2)、WIFI模块(3)及断电存储模块(8)的输入端。

2.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于：所述液晶驱动集成电路(21)与液晶显示模块(22)相连，液晶显示模块(22)与电容按键集成电路(23)相连，芯片U2的脚1-脚4分别对应连接到芯片U4的脚14-脚15上，芯片U2的脚37-脚48分别对应连接到芯片U1的脚16-脚5上，芯片U2的脚29-脚36分别对应连接到芯片U1的脚24-脚17；所述芯片U1的脚1-脚4分别对应连接到芯片U2的脚13-脚16上，芯片U1的脚37连接到三极管Q1的集电极，三极管Q1的发射极接地，三极管Q1的基极串接电阻R10后接到芯片U4的脚18；所述芯片U2的脚26和脚27相连后接到芯片U3的脚1，芯片U2的脚28和脚29相连后接到芯片U3的脚2，芯片U2的脚30和脚31相连后接到芯片U3的脚3，芯片U2的脚32和脚33相连后接到芯片U3的脚4，芯片U2的脚34和脚35相连后接到芯片U3的脚5，芯片U3的脚12连接到芯片U4的脚29，芯片U3的脚13连接到芯片U4的脚32，芯片U3的脚14连接到芯片U4的脚33，芯片U3的脚15连接到芯片U4的脚38，芯片U3的脚16连接到芯片U4的脚12。

3.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于：所述WIFI模块(3)所采用芯片U7的脚1连接到芯片U4的脚22，芯片U7的脚5连接到芯片U4的脚21，芯片U7的脚18串接电阻DR1后接到芯片U4的脚2，芯片U7的脚21连接到芯片U4的脚30，芯片U7的脚22连接到芯片U4的脚31。

4.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于：所述继电器控制电路(4)所采用开关K3的脚1连接到三极管DQ1的集电极，三极管DQ1的发射极接VCCL端子输入，三极管DQ1的基极串接电阻R43后接到芯片U4的脚19，开关K3的脚6连接到排针P3的脚2，开关K3的脚5连接到排针P3的脚1。

5.根据权利要求1所述的一种温度控制装置，其特征在于：所述交直流转换电路(6)所采用芯片U10的脚1串接熔断器F1后连接到排针P3的脚1，芯片U10的脚2连接到排针P3的脚2，芯片U10的脚3接到稳压二极管W3的输入端，并连接到电容C29、电容C30的输入端，电容C29、电容C30和稳压二极管W3的的输出端与芯片U10的脚4相连后接VCCL端子输出。