[发明专利]一种便于携带的半导体颈部快速降温装置在审
申请号: | 201911320951.6 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN110893133A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 苗秀丽 | 申请(专利权)人: | 苗秀丽 |
主分类号: | A61F7/00 | 分类号: | A61F7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 携带 半导体 颈部 快速 降温 装置 | ||
1.一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,包括壳体组件(1)、调节组件(2)、第一制冷组件(3)和第二制冷组件(4),所述壳体组件(1)的内侧分别设置有所述第一制冷组件(3)和第二制冷组件(4),所述第一制冷组件(3)和所述第二制冷组件(4)的一端之间连接有所述调节组件(2)。
2.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述壳体组件(1)包括第一壳体(101)、第二壳体(102)、第三壳体(103)和第四壳体(104),所述第三壳体(103)和所述第四壳体(104)为对称设置,且所述第三壳体(103)和所述第四壳体(104)的一端分别与所述第一壳体(101)和所述第二壳体(102)的一端接触。
3.根据权利要求2所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第三壳体(103)和所述第四壳体(104)上均开设有若干散热槽(105),所第三壳体(103)靠近所述第一壳体(101)的一端和所述第四壳体(104)靠近所述第二壳体(102)的一端均开设有分别与所述第一壳体(101)和所述第二壳体(102)相配合的开口(106)。
4.根据权利要求1所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述调节组件(2)包括调节板(201)、固定板(202)、第一连接板(203)和第二连接板(204),所述调节板(201)的前侧设置有所述固定板(202),所述固定板(202)的前侧对称设置有所述第一连接板(203)和所述第二连接板(204),所述调节板(201)的中部对称设置有两组调节块(205),且所述调节块(205)与所述调节板(201)之间为滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第一连接板(203)和所述第二连接板(204)的前侧设置有透气板(206),且所述透气板(206)的后侧通过两组连接柱与所述固定板(202)的前侧中部固定连接,且所述连接柱位于所述第一连接板(203)和所述第二连接板(204)之间。
6.根据权利要求4所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第一制冷组件(3)包括第一散热片(301)、第一散热风扇(302)、第二散热风扇(303)、第一固定连接板(304)、第一制冷片(305)和第一传导铝板(306),所述第一固定连接板(304)的中部卡设有所述第一制冷片(305),所述第一固定连接板(304)的外侧设置有所述第一散热片(301),所述第一散热片(301)的两端分别设置有所述第一散热风扇(302)和所述第二散热风扇(303),所述第一固定连接板(304)的内侧设置有所述第一传导铝板(306)。
7.根据权利要求6所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第一固定连接板(304)的后端与所述第一连接板(203)的一端之间通过若干第一销轴活动连接。
8.根据权利要求6所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第二制冷组件(4)包括第二散热片(401)、第三散热风扇(402)、第四散热风扇(403)、第二固定连接板(404)、第二制冷片(405)和第二传导铝板(406),所述第二固定连接板(404)的中部卡设有所述第二制冷片(405),所述第二固定连接板(404)的外侧设置有所述第二散热片(401),所述第二散热片(401)的两端分别设置有所述第三散热风扇(402)和所述第四散热风扇(403),所述第二固定连接板(404)的内侧设置有所述第二传导铝板(406)。
9.根据权利要求8所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第二固定连接板(404)的后端与所述第二连接板(204)的一端之间通过若干第二销轴活动连接。
10.根据权利要求8所述的一种便于携带的半导体颈部快速降温装置,其特征在于,所述第一固定连接板(304)和所述第二固定连接板(404)的中部均开设有与别与所述第一制冷片(305)和所述第二制冷片(405)相配合的安装槽。
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