[发明专利]一种逆变器母线端子的局部电镀工艺

说明书

本发明揭示了一种逆变器母线端子的局部电镀工艺，包括步骤为：硅胶套制备，前处理，氰铜，电镀镍，镀银，后处理。本发明提供一种逆变器母线端子的局部电镀工艺，有效实现对端子的局部防护，确保局部电镀工艺的可行性，同时优化工艺流程，提升镀层的均匀性及抗腐蚀性。

技术领域

本发明涉及硅胶领域，尤其涉及一种逆变器母线端子的局部电镀工艺。

背景技术

在汽车零部件的电镀工艺中，一些端子（电源逆变器母线端子）需要进行电镀处理，由于其结构带有接触端子，这个端子在使用时需要进行铆压操作，如果就那些整体电镀就会使得端子表面存在一个镀层，从而导致端子部分增厚，在铆压时导致镀层开裂的情况，从而使得整体报废，为此在实际生产过程中，需要对端子部分不进行电镀处理，这就需要一种局部电镀工艺。

目前最常见的做法就是全部电镀，然后再进行退镀处理，这无疑增加了电镀工序，而且也难以确保退镀的彻底性，也有一些厂家会采用遮蔽胶带以及喷涂的方式进行局部镀，然而对于电源逆变器端子，其需要遮蔽的位置为阶梯式，这就导致常规的遮蔽方式会存在电镀液渗漏的风险，无法确保局部电镀的可行性，此外现有的电镀工艺不完善，导致镀层外观的均一性和光泽性低，镀层的孔隙率大，容易出现点腐蚀从而引发大规模的端子腐蚀。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种逆变器母线端子的局部电镀工艺，有效实现对端子的局部防护，确保局部电镀工艺的可行性，同时优化工艺流程，提升镀层的均匀性及抗腐蚀性。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：

一种逆变器母线端子的局部电镀工艺，包括如下步骤：

a、硅胶套制备：将甲基乙烯基硅橡胶，二氧化硅，高羟基硅油及硬脂酸金属盐依次加入开炼机中进行混炼，然后将混炼好的硅胶料压入模具中形成硅胶套；

b、前处理：对待加工的母线端子表面进行除油脱脂操作；

c、氰铜：对前处理后的母线端子进行氰铜操作，采用氰铜溶液：氰化钾：15-30g/l 、氰化亚铜：40-60g/l，控制温度为50-60℃，时间为2-4min，电流密度为1-2ASD，然后用常温水洗；

d、电镀镍：将步骤a制备的硅胶套套装在母线端子的铆压位置，并对其余部位进行镀镍操作，镀液为Ni2+：50-80g/l、硼酸：30-50g/l、氯化镍：10-20g/l，镀液PH值为4.0-4.8，温度为50-65℃；电流密度为1-2ASD；然后常温水洗；

e、镀银：镀镍完成后进行镀银操作，度液为：Ag+：7-15g/l、KCN：90-120g/l，电流密度为0.5-1ASD，温度为28-32℃，然后常温水洗；

f、后处理：镀银完成后拆除硅胶套，然后进行烘干，得到成品。

优选的，所述步骤a中甲基乙烯基硅橡胶，二氧化硅，高羟基硅油及硬脂酸金属盐的百分配比为：基乙烯基硅橡胶65~70%，二氧化硅25~33%，高羟基硅油1~3%，硬脂酸金属盐0.1~0.5%。

优选的，所述步骤b的前处理步骤具体为；

b1、采用超声波对母线端子进行清洗除油，超声波清洗溶液使用的是表面活性剂乳化液，溶液温度为 80℃，时间 5min；

b2、第一次水洗：利用常温水对除油后的母线端子进行清洗，去除表面的超声波清洗溶液；

b3、电解脱脂：将母线端子加入电解脱脂剂中进行电解脱脂，控制电解脱脂温度为50~60℃，时间为2~3min，电流密度为1-2ASD，然后进行水洗，进一步祛除表面的灰尘和油脂；

b4、第二次水洗：利用常温水对电解脱脂后的母线端子进行清洗，去除表面的电解液；