[发明专利]电镀治具

说明书

一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。其中，四边形中空部界定主体的内周面。主体于内周面向四边形中空部延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。

技术领域

本公开是关于一种电镀治具，尤其是关于一种用于电镀方形衬底的电镀治具。

背景技术

半导体封装过程中，多需要在衬底施作金属层，以进一步形成具有不同功能的电路层。而于衬底上施作金属层的方法有许多种，电镀为其中之一。

现有技术中，待电镀的衬底多为圆形，因此，电镀时所使用的治具多针对圆形衬底设计。然而，当待电镀的衬底为方形时，现有技术针对圆形衬底设计的电镀治具便无法适用。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提供一种用于电镀方形衬底的电镀治具。

本公开提供一种电镀治具，包括具有四边形中空部的主体。四边形中空部具有内周面，四边形中空部于内周面向内延伸凸缘。相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置至少一导电体。

在部分实施方面中，相应四边形中空部的每一边于凸缘上设置两个导电体。

在部分实施方面中，每一导电体包括多个引脚。

在部分实施方面中，每一导电体包括栉形结构。

在部分实施方面中，主体上设有电力输入总成，电力输入总成与导电体电性连接。

在部分实施方面中，电力输入总成包括电力输入元件以及多个导电线。电力输入元件经由导电线电性连接导电体。

在部分实施方面中，主体上设有多个沟槽，导电线嵌设于沟槽。

在部分实施方面中，电镀治具更包括保护板，覆盖主体的沟槽。

在部分实施方面中，电镀治具更包括密封元件，环绕凸缘设置于凸缘以及导电体之间。

在部分实施方面中，密封元件具有环状凸块，用以在四边形中空部接收衬底时抵接衬底。

在部分实施方面中，电镀治具更包括盖板，具有相应于四边形中空部的四边形凸块。

在部分实施方面中，电镀治具更包括密封元件，环绕四边形凸块设置于主体以及盖板之间。

在部分实施方面中，盖板具有环绕四边形凸块的凹槽，密封元件嵌设于凹槽中。

在部分实施方面中，每一导电体包括至少一第一定位部件，用以将相对应的导电体定位于主体的至少一第二定位部件。

在部分实施方面中，电力输入元件经由导电线电性连接导电体的第一定位部件。

在部分实施方面中，主体更具有至少另一穿孔。

附图说明

结合附图阅读以下详细描述会最佳地理解本公开的方面。应注意，各种特征可能未按比例绘制。事实上，可出于论述清楚起见，而任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1为本公开的一些实施例的电镀治具的主体的立体图。

图2为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图3为本公开的一些实施例的主体沿图2剖面线A-A'的剖面图。

图4为本公开的一些实施例的主体接收衬底的示意图。

图5为本公开的一些实施例的主体沿图2剖面线A-A'的剖面图。

图6为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图7为本公开的一些实施例的主体的正视图。

图8为本公开的一些实施例的主体的正视图。