[发明专利]一种液晶聚合物薄膜的制备方法

说明书

本发明属于材料制备领域，公开了一种液晶聚合物薄膜的制备方法，包括以下步骤：(1)将液晶聚合物纺制成纤维，然后在温度200‑400℃，真空度小于500Pa下保持0.1‑36小时，备用；(2)将步骤(1)制得的纤维织成布，备用；(3)将步骤(2)制得的布在200‑400℃下压制成膜，然后拉伸，即得液晶聚合物薄膜。本发明制得的液晶聚合物薄膜的机械性能好，拉伸强度可超过170MPa，将本发明制得的液晶聚合物薄膜应用于FPC中，FPC的介电常数小于3，介电损耗正切角低小，本发明制备液晶聚合物薄膜的过程简单，适合工业量产。

技术领域

本发明属于材料制备领域，特别涉及一种液晶聚合物薄膜的制备方法。

背景技术

热塑性的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)是指具有较刚性和线性聚合物链的全芳族缩合聚合物。当这些聚合物熔融时，它们定向从而形成液晶相。液晶聚合物构成具有独特性能组的热塑性塑料，例如全芳香族聚酯和芳纶。全芳香族聚酯具有高热抗性，高耐化学性，低吸水率，高的尺寸稳定性和低介电性能，并在宽的频率范围及温度范围稳定性好。

近年，随着电子设备向高频化发展，尤其是电子产品和卫星传输的高速发展，对于电子部件介电性能提出更高要求。电子部件的高Dk(介电常数)会使信号传递速率变慢，高Df(介电损耗正切角)会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而需要降低Dk和Df。全芳香族聚酯由于其优异的介电性能，是非常理想的电路基板绝缘层材料。

使用全芳香族聚酯制备薄膜，主要有两种方法：方法1、采用制膜行业标准的流延法、吹膜法、压延法等；方法2、采用PI(聚酰亚胺)制膜的涂覆法。但是，方法1需要采用特殊的工艺和设备进行制造，制备条件苛刻，生产成本高、不良率高、而且材料的强度较低，各向异性大。方法2需要特殊结构的液晶聚酯，一般是在液晶聚酯中引入酰胺基团，增加材料的极性，从而可以在普通溶剂中溶解，溶解度进一步提升，但是由于酰胺基团的引入，材料的吸水率增加，材料的高频介电性能下降，高频介电性能的稳定性降低。而且方法2由于需要使用大量有机溶剂，容易产生污染，且制备过程能耗高，制得的膜，机械强度很差。

因此，希望提供一种新的液晶聚合物薄膜的制备方法，使得制备过程成本低、能耗低，制得的薄膜具有好的机械性能和低介电参数。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种液晶聚合物薄膜的制备方法，本发明所述方法制得的液晶聚合物薄膜机械性能好，拉伸强度可超过170MPa，将本发明所述的液晶聚合物薄膜应用于FPC(柔性电路板)中，FPC的介电常数小于3，介电损耗正切角低小。

一种液晶聚合物薄膜的制备方法，包括以下步骤：

(1)将液晶聚合物纺制成纤维，然后在温度200-400℃，真空度小于500Pa下保持0.1-36小时，备用；

(2)将步骤(1)制得的纤维织成布，备用；

(3)将步骤(2)制得的布在200-400℃下压制成膜，然后拉伸，即得所述液晶聚合物薄膜.

优选的，所述液晶聚合物的介电常数小于3.5，介电损耗正切角小于0.002。

优选的，所述液晶聚合物的熔点大于280℃；进一步优选的，所述液晶聚合物的熔点为300-800℃。

优选的，所述液晶聚合物的特性粘度为4-10dL/g，进一步优选的，所述液晶聚合物的特性粘度为5.5-7dL/g。

优选的，步骤(1)中采用熔融纺丝法将液晶聚合物纺制成纤维。

熔融纺丝法所用设备由双螺杆挤出机、熔体泵、过滤器、喷丝头和收卷机组成。