[发明专利]板对板连接器及其形成方法

说明书

本发明提供一种板对板连接器，其包括：其上具有至少三排公插件端子的公端；其上具有至少三排母插件端子的母端，母插件端子的排数与公插件端子排数相等；其中，公端上的位于中间排公插件端子附近的区域设置有公端窗口，且公端窗口由公端注塑模具中的用于夹持中间排公插件端子的夹持部件在注塑过程中形成；其中，母端上的位于中间排母插件端子附近的区域形成有母端窗口，且母端窗口由母端注塑模具中的用于夹持中间排母插件端子的夹持部件在注塑过程中形成。本发明的连接器，可在占比空间小的条件下，实现大数量插件端子连接的实际需求；此外，本发明还提供一种板对板连接器的形成方法。

技术领域

本发明属于电子技术领域，涉及一种板对板连接器及其形成方法。

背景技术

B-B连接器(即板对板连接器)广泛应用于电子产品中，尤其是手机等移动终端电子产品中。其主要功能是部件连接、PCB(即印刷电路板)与PCB连接、硬板与软板的转接等，扩充主PCB的功能和增加布局面积，同时实现复杂的空间环境，譬如高低不同、方位不同等。

随着电子产品功能和性能的不断增加与提升，在产品外形尺寸变小以及内部布局空间有限的情况下，器件的密集度也越来越高，需要B-B连接器连接的PIN脚数也越来越多。B-B连接器外形尺寸做小和PIN脚数增多成为最大的矛盾，迫切需要一种面积利用率高的解决方案。

现有B-B连接器通常会采用如图1、图2所示的上下两排的结构，其中，图1为母端，图2为公端。如要增加连接PIN脚数，只能通过增加连接器左右的长度尺寸。这导致出现PCB上布局的横向空间占用越来越大，直接影响到PCB的利用率。另外，连接器长度不能无限增加，因为一旦PIN脚数增加太多，本身结构工艺上局限，导致细长的连接器平面度控制困难，直接影响B-B连接器PIN脚焊接质量，会引起PIN脚接触不良。

另外，现有技术中为解决多PIN脚需求，还采用将如图3所示的多个B-B连接器进行连接的方案。但B-B连接器之间本身的焊接、装配要求，会导致空间占用多。在空间有限的情况下加大了布局和走线的难度，使PCB的空间利用率降低，有悖于产品小型化的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的缺陷，提出一种板对板连接器，适用于需要连接器的电子产品中，可在占比空间小的条件下，实现大数量插件端子连接的实际需求；此外，本发明还提供一种板对板连接器的形成方法。

为了实现本发明的上述目的，本发明一方面提供一种板对板连接器形成的方法，其包括：

形成具有至少三排公插件端子的公端；

形成具有至少三排母插件端子的母端，母插件端子的排数与公插件端子排数相等；

其中，公端上的位于中间排公插件端子附近的区域形成有公端窗口，且公端窗口由公端注塑模具中的用于夹持中间排公插件端子的夹持部件在注塑过程中形成；

其中，母端上的位于中间排母插件端子附近的区域形成有母端窗口，且母端窗口由母端注塑模具中的用于夹持中间排母插件端子的夹持部件在注塑过程中形成。

其中，所述至少三排公插件端子包括：

形成于公端相背两侧面的第一排公插件端子和第二排公插件端子；

形成于公端上且位于第一排公插件端子和第二排公插件端子之间的至少一排公插件端子；

其中，所述中间排公插件端子为至少一排公插件端子。

其中，所述至少三排母插件端子包括：

形成于母端相背两侧面的第一排母插件端子和第二排母插件端子；

形成于母端上且位于第一排母插件端子和第二排母插件端子之间的至少一排母插件端子；

其中，所述中间排母插件端子为至少一排母插件端子。