[发明专利]三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途

说明书

本发明公开了三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途，具体为在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料时添加三唑类化合物。本发明将三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料的添加剂，能有效避免低压电器外壳表面产生麻点，从而有效解决低压电器外壳表面易产生麻点的问题。

技术领域

本发明涉及改性工程塑料技术领域，尤其是涉及三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途。

背景技术

由改性工程塑料制成的塑料壳体在低压电器行业有着广泛的应用，如断路器外壳.因断路器内部装配的各类电子元件多为金属件（有铜线圈，铜线丝），其装配过程中会用到焊接，为确保焊接牢固度，通常在焊接过程中会引入助焊的磷铜粉，加之焊接、装配过程中基本为手工操作，故而装配过程中无法避免微小的铜粉掉落或粘附在塑料外壳表面。

另外，装配好的断路器整机多存放于牛皮纸（瓦楞纸）包装盒内，然后一盒一盒的整齐码放在大的牛皮纸箱内封存好储存于仓库内。牛皮纸是采用硫酸盐针叶木浆为原料，经抄造成型、压水、烘缸干燥、压光等工序制造而成的，其在制造过程中会加入氢氧化钠和硫化钠进行蒸煮制浆料，由于在制造过程中退浆不干净，会在牛皮纸内残留部分活性硫化物（如硫化氢、硫化钠等），在存放过程中，塑料壳体表面的铜粉会与活性硫化物发生化学反应，导致塑料外壳表面粘附铜粉的部位出现深浅不一的麻点，对产品的外形及使用性能造成影响。

发明内容

本发明是为了解决现有技术的低压电器外壳表面易出现深浅不一的麻点的问题，提供了一种三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料添加剂的用途，所述三唑类化合物作为防止低压电器外壳表面出现麻点的添加剂在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料中的应用。三唑类化合物属于有机杂环类化合物，其通常是作为针对植物真菌性病害的杀菌剂中的杀菌组分，在化学结构上的共同特点是主链上含有羟基（酮基）、取代苯基和1，2，4-三唑基团化合物，发明人意外发现，将三唑类化合物作为低压电器外壳用热塑性树脂材料的添加剂，在制备低压电器外壳用热塑性树脂材料时添加三唑类化合物，能有效避免低压电器外壳表面产生麻点，具有优异的防麻点效果。

作为优选，以重量份计，所述低压电器外壳用热塑性树脂材料的原料至少包括以下组分：40~70份热塑性树脂，0.2~1份三唑类化合物。

作为优选，以重量份计，所述低压电器外壳用热塑性树脂材料的原料还包括7~30份阻燃剂，20~40份增强填料。在实际生产中，还可根据低压电器外壳用热塑性树脂材料的性能需要，在配方中添加本领域中的其他常规助剂，如增韧剂、润滑剂、抗氧剂、着色剂、流动改进剂、热稳定剂、光稳定剂、酯交换剂、打标剂及成核剂等。

作为优选，所述热塑性树脂为聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或多种。

作为优选，所述热塑性树脂为聚酰胺，所述聚酰胺为PA6、PA66、PA56、PA1010、PA610中的一种或多种。

作为优选，所述三唑类化合物为三唑酮、三唑醇、烯唑醇、戊唑醇、己唑醇、丙环唑、羟菌唑、环菌唑、氟硅唑、苯醚甲环唑、氟醚唑中的一种或多种。

作为优选，所述阻燃剂为氮系阻燃剂、磷系阻燃剂、溴系阻燃剂中的一种或多种。

作为优选，所述阻燃剂为氮系阻燃剂，所述氮系阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐或三聚氰胺聚磷酸盐。

作为优选，所述增强填料为纤维填料和/或无机矿粉。

作为优选，所述纤维填料为玻璃纤维、玄武岩纤维、钛酸钾纤维中的一种或多种；所述无机矿粉为滑石粉、硅灰石、云母、碳酸钙、凹凸棒土、蒙脱土、沸石、高岭土中的一种或多种。