[发明专利]电路板、电路板的制作方法、摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基板，所述第一基板具有承载面，所述承载面具有承载区；

在所述承载面上设置线路层，所述线路层包括线路结构和隔胶结构；其中，所述线路结构设于所述隔胶结构外侧，用于传输电流；所述隔胶结构覆盖所述承载区，并与所述线路结构电性隔离；

在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗，其中，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述隔胶结构的开口区域完全设置在所述隔胶结构上；或者在所述线路层远离所述第一基板的表面设置具有第一开窗的第二基板，其中，所述第一开窗贯穿所述第二基板，所述第一开窗与所述隔胶结构相对，且所述第一开窗相邻于所述线路层的开口区域在所述线路层上的投影完全落入所述隔胶结构内；

去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料，以在所述隔胶结构上形成第二开窗，其中所述第二开窗与所述第一开窗相对，以便使所述承载区从所述第一开窗露出。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述去除对应于所述承载区部分的所述隔胶结构的材料之前，还包括：

对所述隔胶结构与所述第一开窗相对的区域进行烧切处理，以除去所述隔胶结构与所述第一开窗相对区域上的连接胶。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述承载面上设置线路层，具体为所述线路层一次成型于所述承载面上，所述线路结构与所述隔胶结构间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述线路层成型于所述承载面上的步骤包括：

在所述承载面上设置第一金属层；

在所述第一金属层远离所述第一基板的表面设置第一干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第一干膜层上形成第一蚀刻图案；

通过蚀刻工艺去除所述第一金属层露出所述第一蚀刻图案的部分，得到所述线路结构和所述隔胶结构。

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二基板包括第一基材层和第一导电层，所述第一基材层与所述线路层粘接在一起，所述第一导电层设置在所述第一基材层远离所述线路层的表面；

所述第一导电层包括避让区以及设置在所述避让区外侧的导电线路，其中，所述避让区与所述承载区相对，用于避让所述承载区，以免所述第一导电层遮挡所述承载区，所述导电线路用于传输电流；

所述第一基材层上设有贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。

6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上；在所述第一基材层远离所述第一基板的表面设置第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者

所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，其中所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有第二金属层；在所述第二金属层远离所述第一基材层的表面设置第二干膜层，并通过曝光显影工艺在所述第二干膜层上形成第二蚀刻图案；通过蚀刻工艺去除所述第二金属层露出所述第二蚀刻图案的部分，得到所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗；或者

所述在所述线路层远离所述第一基板的表面设置第二基板，然后在所述第二基板上开设贯穿所述第二基板的第一开窗的步骤包括：将所述第一基材层粘接在所述线路层上，所述第一基材层远离所述第一基板的表面设有所述第一导电层；在所述第一基材层上设置贯穿所述第一基材层的通孔，所述通孔与所述避让区相对并连通，以形成所述第一开窗。