[发明专利]一种非接型口令牌制作方法及非接型口令牌在审
| 申请号： | 201911324633.7 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111002528A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 万天军 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;G06K19/077 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 吴芳 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 非接型 口令 制作方法 | ||
1.一种非接型口令牌制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在口令牌电路设计时直接加入非接天线及与所述非接天线搭接的芯片，制作得到相应的电子模组；
将所述电子模组嵌入注塑模具内；
将所述注塑模具放入低温注塑机，以向所述注塑模具中注入胶水；
所述电子模组与胶水固化成型，得到一体结构的口令牌。
2.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述注塑模具包括多个用于嵌入电子模组的腔体，以同时成型得到多个口令牌。
3.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括柔性LCD及电子油墨显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-80℃。
4.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述电子模组包括玻璃LCD显示器结构，对应的低温注塑温度范围为60-100℃。
5.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述向所述注塑模具中注入的胶水为透明状，所述胶水包覆嵌入在注塑模具内的电子模组。
6.根据权利要求1所述的非接型口令牌制作方法，其特征在于，所述注塑模具的多个腔体的数量为18个或小于18个。
7.一种非接型口令牌，其特征在于，包括电子模组(1)及包覆在所述电子模组外侧的注塑成型的胶水层(2)，所述电子模组(1)与胶水层(2)为一体结构，所述电子模组(1)包括非接天线(11)和芯片(12)，所述芯片(12)与所述非接天线(11)搭接。
8.根据权利要求7所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)还包括数显单元(13)，所述胶水层(2)为透明状。
9.根据权利要求8所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)为柔性LCD及电子油墨显示器结构，或玻璃LCD显示器结构。
10.根据权利要求7所述的非接型口令牌，其特征在于，所述电子模组(1)的表面设有颜色，及/或
所述口令牌的成品表面采用激光打印、移印或丝印方式印设有图纹或订制化内容。
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