[发明专利]一种天线振子的制造方法及产品

权利要求书

1.一种天线振子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制得具有预定结构的振子本体，其中振子本体的材料采用金属；

S2：制备热塑性激光直接成型材料，并在低温环境下进行粉碎，得到热塑性激光直接成型材料粉末；

S3：采用静电粉末喷涂将激光直接成型材料粉末吸附在所述振子本体上，形成涂层；

S4：在振子本体涂层表面制作导电线路，得到所述的5G天线振子；

其中步骤S1和步骤S2的操作顺序没有限定，在开始步骤S3前完成即可。

2.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S1中，振子本体的结构包括二维或三维多孔结构。

3.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述热塑性激光直接成型材料的基体树脂包括聚碳酸酯、聚碳酸酯共混物、聚(亚芳基醚)、聚酰胺类、聚酯类、聚甲醛、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚醚酮或包括前述树脂中至少一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述热塑性激光直接成型材料的组分中还包括无机填料和其他添加剂。

5.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S3中，采用粉末喷涂在振子本体的金属表面首先吸附一层热固性树脂作为成膜物质并形成中间涂层；之后再采用粉末喷涂将激光直接成型材料粉末吸附在所述基材上。

6.根据权利要求5所述的天线振子的制造方法，其特征在于，步骤S3中，所述的热固性树脂选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂中的一种或几种组合。

7.一种天线振子，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的制造方法制得。

8.根据权利要求7所述的天线振子，其特征在于，所述天线振子为4G天线振子或者5G天线振子。