[发明专利]结合电磁屏蔽膜的线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，所述结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法包括如下步骤：

提供柔性电路板，其中，所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；

提供金属材料，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理得到金属屏蔽层；

提供绝缘材料，在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层，得到所述结合电磁屏蔽膜的线路板。

2.根据权利要求1所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤包括：

提供第一金属材料，采用所述第一金属材料进行第一真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第一金属材料层；

提供第二金属材料，采用所述第二金属材料进行第二真空溅射处理，在所述覆盖膜的表面制备第二金属材料层；其中，所述第二金属材料的导电性能强于所述第一金属材料的导电性能。

3.根据权利要求2所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，

所述第一金属材料选镍、铬、硼、铍、铝、锡、钛中的至少一种；和/或，

所述第二金属材料选自银、铟或铜。

4.根据权利要求2所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，

所述第一金属材料层的厚度为0.5μm～1μm；和/或，

所述第二金属材料层的厚度为0.5μm～29μm。

5.根据权利要求2～4任一所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，采用所述金属材料对所述覆盖膜的表面进行至少两次溅射处理的步骤之后，还包括将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理，在所述第二金属材料层表面制备第三金属材料层。

6.根据权利要求5所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，将所述柔性电路板置于电镀液中进行电镀处理的步骤包括：

提供粗化电镀液，将经过溅射处理得到的柔性电路板置于粗化电镀液中进行粗化电镀处理；

提供固化电镀液，将经过粗化电镀处理得到的柔性电路板置于固化电镀液中进行固化电镀处理；

提供钝化电镀液，将经过固化电镀处理得到的柔性电路板置于钝化电镀液中进行钝化电镀处理。

7.根据权利要求6所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，

所述粗化电镀液为质量比为4：(6～7)的浓度为80-120g/L的硫酸铜和浓度为50-100g/L的五水硫酸铜的混合物，且所述粗化电镀液的pH为6-6.5；

所述固化电镀液为质量比为2：(5～7)的浓度为60-110g/L的硫酸铜和浓度为100-200g/L的五水硫酸铜混合物，且所述固化电镀液的pH为5-5.5；

所述钝化电镀液为质量比为1：(3～4)的浓度为2-10g/L的硫酸锌和浓度为1-3g/L的五水硫酸镍混合的混合物，且所述粗化电镀液的pH为3-5。

8.根据权利要求6所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，

所述粗化电镀处理在电压220V，电流5～5.5A，电镀速度为1m/min的条件下进行；

所述固化电镀处理在电压220V，电流4～4.5A，电镀速度为1m/min的条件下进行；

所述钝化电镀处理在电压220V，电流3.2～3.5A，电镀速度为1m/min的条件下进行。

9.根据权利要求1所述的结合电磁屏蔽膜的线路板的制备方法，其特征在于，

在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面制备绝缘层的步骤包括：

提供绝缘浆料，将所述绝缘材料沉积在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面，制备绝缘层；和/或，

提供绝缘覆盖膜材料，将所述绝缘覆盖膜材料压合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜的表面，制备绝缘层。

10.一种结合电磁屏蔽膜的线路板，其特征在于，所述结合电磁屏蔽膜的线路板包括柔性电路板，且所述柔性电路板设置线路的一侧表面设置覆盖膜；结合在所述覆盖膜表面的金属屏蔽层；结合在所述金属屏蔽层远离所述覆盖膜表面的绝缘层；其中，所述金属屏蔽层的厚度为1-30μm，所述绝缘层的厚度为1-10μm。