[发明专利]一种具有多层结构的PC/POK复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种具有多层结构的PC/POK复合材料，包括基体层和表面层；所述基体层为主要成分为聚碳酸酯的材料层，所述表面层为聚酮层。所述复合材料是PC与POK通过共挤出或热压复合形成的板材，其较单一PC板材在耐磨、耐水解、耐化学品和气体阻隔等方面均可得到显著的提升，从而可以满足电子电器、机械设备、交通、建筑和医疗设备等领域的特殊需求。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种具有多层结构的PC/POK复合材料及其制备方法。

背景技术

聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，最常用的是双酚A型PC。由于其分子中含有大量的苯环结构，分子链刚性较大，不易结晶，玻璃化转变温度高。PC的分子链结构特点决定了它具有许多优异的性能，如均衡的刚性和韧性，抗蠕变和尺寸稳定性好，耐热，透明，吸水率低，无毒，介电性能优良等，因而广泛应用于电子电器、汽车、通讯、医疗、家电等领域。但另一方面，PC具有较高的熔体粘度，对缺口敏感，耐有机化学品性和耐磨性较差。

聚酮(简称POK)，是一种新型绿色聚合物材料，具有许多优异的性能，如在宽泛的温度范围内优异的冲击强度，优异的耐化学性和耐水解稳定性，优异的耐燃油性，高热变形温度，卓越的摩擦性能，低渗透性/高(气体)阻隔性，优异的阻燃性能等。

目前关于PC/POK复合材料的专利文献中，均采用合金化的技术方案对PC进行改性，如达到PC耐磨或耐化学性等的提升，但材料的综合性能存在不足。而另一方面，采用共挤出技术能够使具有不同特性的多层物料在挤出过程中彼此复合在一起，从而使一种制品兼有几种不同材料的优良特性。

发明内容

本发明提供了一种具有多层结构的PC/POK复合材料，在多层结构的复合材料体系中，每层材料均可体现其自身的优异性能，使得整个复合材料体系呈现出一个最优的产品性能表现，尤其对于弥补PC的耐化学性和耐磨性是一个很好的解决方案，可以应用于电子电器、机械设备、交通、建筑和医疗设备等领域。

本发明旨在引入两种新的工艺来生产具有多层结构的PC/POK复合材料，即塑料的共挤出工艺和热压复合工艺。因为在实际加工中PC基材和POK之间的粘合性较差，本发明采用在表面层和基体层之间添加PC/ABS/POK粘接层的方法以增加层间的结合力，从而满足实际使用的要求。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

一种具有多层结构的PC/POK复合材料，包括基体层和表面层；所述基体层为主要成分为聚碳酸酯的材料层，所述表面层为聚酮层。

本发明中，所述表面层设置在基体层一侧，或者所述表面层设置在基体层两侧。

本发明中，为了增强基体层和表面层之间的粘结强度，所述复合材料还包括设于基体层和表面层之间的粘接层。

本发明中，作为优选，所述粘接层为PC/ABS/POK合金。

本发明中，作为优选，所述粘接层厚度为5～200微米。进一步优选为10～50微米。

本发明中，作为优选，所述粘接层中POK与PC组分的质量比为1/5～1/1。进一步优选为1/3～1/1。所述粘接层中POK与ABS组分的质量比为1/5～1/0.5。进一步优选为1/2～1/0.5。