[发明专利]在处理阵列级部件承载件期间使阵列和分隔件本体堆叠

权利要求书

1.一种对部件承载件(100)进行处理的方法，其中，所述方法包括：

提供(200)多个阵列(104)，每个所述阵列均包括多个部件承载件(100)；

提供(210)多个分隔件本体；

形成(220)所述阵列(104)与所述分隔件本体的交替堆叠体(108)，使得每对相邻的堆叠的阵列(104)被相应的分隔件本体间隔开；以及

使用所述交替堆叠体(108)执行(230)至少一个处理，

所述分隔件本体是具有在30μm至100μm之间的范围的厚度的分隔件片材(106)；

所述分隔件片材(106)具有在3μm以下的表面粗糙度Ra，并且对于外来颗粒是无粘附性的，

其中，所述分隔件片材(106)包括下述各者中的至少一种材料：静电放电控制材料、超高分子量聚乙烯、聚甲醛、硅、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚醚醚酮。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个处理是至少一个后端处理。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法包括：当所述阵列(104)与在其间的所述分隔件本体保持堆叠时，使所述至少一个后端处理执行(240)。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，当所述阵列(104)保持堆叠时使所述至少一个后端处理执行包括烘烤所述交替堆叠体(108)。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法包括在处于至少200℃的温度的烘箱中烘烤所述交替堆叠体(108)。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法包括在处于至少250℃的温度的烘箱中烘烤所述交替堆叠体(108)。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：操作所述交替堆叠体(108)，以用于使所述交替堆叠体(108)在后续的后端处理之间进行转移。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：操作所述交替堆叠体(108)，以用于使所述交替堆叠体(108)在后续的后端处理之间进行转移，并且在不解除堆叠的情况下进行转移。

9.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：使所述交替堆叠体(108)在后续的后端处理之间保持(250)，并且从所述交替堆叠体(108)单独地拾取每个阵列(104)，以用于用相应的所拾取的阵列(104)执行所述后端处理中的至少一个后端处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括执行功能测试。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括执行检查。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括执行光学检查。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括执行自动光学检查。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括对有缺陷的阵列(104)进行标记或对所述阵列(104)的有缺陷的部件承载件(100)进行标记。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，用单独拾取的阵列(104)执行的所述至少一个后端处理包括对有缺陷的阵列(104)进行激光标记或对所述阵列(104)的有缺陷的部件承载件(100)进行激光标记。